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A pesar de las restricciones comerciales de Estados Unidos destinadas a mantener los chips avanzados y los equipos de fabricación de chips lejos de China, la producción nacional de semiconductores sigue siendo impresionante allí.
Longson Inversores que informaron recientemente Loongson anunció que las primeras muestras de los procesadores de servidor de las series 3C6000/3D6000/3E6000 se han devuelto con éxito y que “cumplen las expectativas”. Según su hoja de ruta, su lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre de 2024.
Loongson afirma que su diseño 3C6000, un único chip con 16 núcleos y 32 subprocesos, mejora significativamente la relación rendimiento-precio de sus CPU de servidor.
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El chip cuenta con un núcleo de procesamiento LA664 de seis núcleos, que según Longson duplica el rendimiento de procesamiento general en comparación con la generación anterior 3C5000.
Además, incluye RAM DDR4-3200 4×4, lo que aumenta varias veces el ancho de banda de la memoria en comparación con su predecesor. La interfaz PCIe 4.0 x64 también mejora significativamente el rendimiento de E/S en comparación con el 3C5000. El 3C6000 admite cálculo de estándares de cifrado nacionales de alta velocidad, con un ancho de banda de cifrado SM3 superior a 20 Gbps.
El procesador 3D6000 de Loongson contiene dos chips 3C6000 conectados mediante la tecnología “Loongson Coherent Link”, creando un procesador de 32 núcleos y 64 subprocesos, mientras que el 3E6000 conecta cuatro conjuntos de chips 3C6000 que contienen 64 núcleos y 128 subprocesos. La arquitectura de microchips se considera cada vez más como el futuro de los microprocesadores, y no es diferente en China.
La tecnología Coherent Link es similar a NVIDIANVLink y AMDLa tela de Infinity (o la tela recientemente anunciada De nada) y permite la interconexión coherente entre múltiples dispositivos a través del caché central, lo que garantiza la virtualización de todos los recursos y permite la asignación dinámica de dispositivos y conjuntos de chips. Loongson afirma que su tecnología es compatible con los principales sistemas de hardware y estándares eléctricos PCIE, y admite la interconexión y la actualización de uno a ocho chips.
Aunque no existe una confirmación independiente del rendimiento del 3C6000, Loongson continúa logrando grandes avances dentro de las limitaciones regulatorias. Al aprovechar el LoongArch ISA interno de la compañía basado en MIPS y las fábricas locales chinas, es posible que la compañía aún no desafíe directamente a los chips EPYC y Xeon, pero la brecha se está reduciendo.
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