HBM4

Micron lanza HBM3E de 36 GB para ponerse al día con Samsung y SK Hynix mientras los competidores se apresuran frenéticamente hacia la próxima gran novedad: HBM4 con sus 16 capas, ancho de banda de 1,65 Tbps y SKU de 48 GB.

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Micron lanza HBM3E de 36 GB para ponerse al día con Samsung y SK Hynix mientras los competidores se apresuran frenéticamente hacia la próxima gran novedad: HBM4 con sus 16 capas, ancho de banda de 1,65 Tbps y SKU de 48 GB.

Micron ha lanzado oficialmente su memoria de alto rendimiento HBM3E 12 de 36 GB, lo que marca la entrada de la compañía en el panorama competitivo de las soluciones de memoria de alto rendimiento para… Amnistía Internacional y sistemas basados ​​en datos. A medida que las cargas de trabajo de IA se vuelven más complejas … Read more

El archirrival de Samsung revela más detalles sobre la tecnología clave de memoria AI que podría terminar en el supuesto H300 de Nvidia: el HBM4 tendrá la misma densidad de matriz pero 16 capas, un enorme ancho de banda de 1,65 TB/s y estará disponible en una versión modular de 48 GB.

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El archirrival de Samsung revela más detalles sobre la tecnología clave de memoria AI que podría terminar en el supuesto H300 de Nvidia: el HBM4 tendrá la misma densidad de matriz pero 16 capas, un enorme ancho de banda de 1,65 TB/s y estará disponible en una versión modular de 48 GB.

El gigante surcoreano de la memoria SK Hynix ha hecho una serie de anuncios importantes en los últimos meses, incluidos sus planes para construir… La fábrica de chips más grande del mundo. Y crear un chip de almacenamiento móvil que pueda Haga que los teléfonos y portátiles funcionen más rápido. La empresa también empezó En … Read more

Samsung confirms next generation HBM4 memory is in fact Snowbolt — and reveals it plans to flood the market with precious AI memory amidst growing competition with SK Hynix and Micron

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Samsung confirms next generation HBM4 memory is in fact Snowbolt — and reveals it plans to flood the market with precious AI memory amidst growing competition with SK Hynix and Micron

Samsung has revealed it expects to triple its HBM chip production this year. “Following the third-generation HBM2E and fourth-generation HBM3, which are already in mass production, we plan to produce the 12-layer fifth-generation HBM and 32 gigabit-based 128 GB DDR5 products in large quantities in the first half of the year,” SangJoon Hwang, EVP and … Read more