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Redmi K70 Ultra visto en el sitio web de certificación 3C; Se recomienda obtener el SoC MediaTek Dimensity 9300+

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El Redmi K70 Ultra ha estado dando vueltas en torno a los rumores recientemente. Se espera que el teléfono se una a la serie Redmi K70, que se presentó en China en noviembre de 2023. La línea incluye la base Redmi K70el Redmi K70e Y el Redmi K70 Pro. Anteriormente, los informes sugirieron algunos detalles básicos sobre la RAM y la pantalla del supuesto teléfono inteligente. Ahora, se ha visto en un sitio web de certificación, donde la lista sugiere el procesador y las especificaciones de carga del próximo teléfono.

La estación de chat digital Tipster tiene abonado En una publicación en Weibo, un Redmi K70 Ultra con número de modelo 2407FRK8EC fue visto recientemente en sitios de certificación 3C chinos, lo que sugiere un lanzamiento inminente. El informante dice que el teléfono funcionará con el SoC MediaTek Dimensity 9300+. Se espera que el chipset ofrezca “un rendimiento ultraalto y una IA completa”, según el informante.

El rumoreado Redmi K70 Ultra probablemente estará respaldado por una batería de 5.500 mAh, que es más grande que la celda de 5.000 mAh que se encuentra en el Redmi K70 y el Redmi K70 Pro básicos. También se dice que el próximo teléfono Ultra admitirá carga rápida por cable de 120 W.

anterior Informes Se afirma que el Redmi K70 Ultra podría estar equipado con una pantalla LTPO 8T con resolución de 1,5K. Probablemente vendrá con 24 GB de RAM LPDDR5T, junto con hasta 1 TB de almacenamiento interno UFS 4.0.

El Redmi K70 Ultra podría presentarse a nivel mundial como Xiaomi 14T Pro a finales de este año en septiembre. Vale la pena mencionar que Redmi K60 Ultra Fue revelado globalmente como Xiaomi 13T Pro En septiembre de 2023.


Samsung lanzó el Galaxy Z Fold 5 y el Galaxy Z Flip 5 junto con las series Galaxy Tab S9 y Galaxy Watch 6 en su primer evento Galaxy Unpacked en Corea del Sur. Hablamos de los nuevos dispositivos de la compañía y más en el último episodio de tropicalel podcast Gadgets 360 Orbital está disponible en. Spotify, jana, GeoSavin, Pódcast de Google, Pódcast de Apple, Música Amazonas Y dondequiera que obtengas tus podcasts.
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Se lanzó el chipset móvil MediaTek Dimensity 8250 con integraciones 5G y procesamiento de IA

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mediateca La empresa ha lanzado el SoC Dimensity 8250. El nuevo procesador está construido utilizando la tecnología de fabricación de 4 nm de TSMC. Cuenta con un módem 5G totalmente integrado, soporte de procesamiento de inteligencia artificial (IA) y capacidades mejoradas de procesamiento de imágenes. Según las especificaciones, tiene cuatro núcleos Cortex-A78 y cuatro núcleos Cortex-A55. También está equipado con una GPU Mali-G610 MC6. Vale la pena señalar que el Dimensity 8250 se lanzó menos de una semana después del lanzamiento del gigante tecnológico. quitar el velo Conjunto de chips líder MediaTek Dimensity 9300+.

De acuerdo a anuncio Según lo informado por la compañía en su sitio web, el nuevo SoC Dimensity 8250 es un chip de ocho núcleos con dos núcleos Arm Cortex-A78 con frecuencia de 3,1 GHz y tres núcleos Arm Cortex-A78 más con frecuencia de hasta 3,0 GHz. Además, también cuenta con cuatro núcleos Arm Cortex-A55 con una velocidad de reloj máxima de 2,0 GHz. También obtiene una GPU Arm Mali-G610 MC6. El chipset Dimensity 8250 admite hasta 6400 Mbps de RAM LPDDR5 de cuatro canales y almacenamiento UFS 3.1.

El chipset también mejora las capacidades de la cámara. Según la compañía, el MediaTek Dimensity 8250 puede admitir sensores de cámara principal de hasta 320MP. También podría impulsar una configuración de cámara trasera triple. Además, utiliza IA para reducir el ruido en las imágenes y puede proporcionar un zoom sin pérdidas de hasta 2X. En cuanto a la grabación de vídeo, puede admitir grabaciones de hasta 4K y 60 fps. También ofrece resolución de 1080p y grabación de video de 60 fps con estabilización de imagen electrónica (EIS) antivibración.

En términos de capacidades de IA, el nuevo procesador móvil puede realizar tareas dedicadas de procesamiento de fusión e IA. Sin revelar los resultados, la compañía afirmó que el nuevo procesador móvil mostró un rendimiento de referencia ETHZ “excelente”. Además, también se dice que cumple con los requisitos de energía de las marcas de teléfonos inteligentes en ráfagas cortas, limitaciones térmicas y escenarios sensibles a la energía.

Aparte de esto, el SoC MediaTek Dimensity 8250 viene con soporte para hasta 120Hz WQHD+ o 180Hz Full HD+. También admite procesamiento de vídeo HDR10+. En términos de conectividad, obtiene un módem 5G totalmente integrado con soporte para redes SA, NSA y 3CC de menos de 6 GHz. También cuenta con Wi-Fi 6E tribanda con velocidad de descarga de hasta 4,7 Gbps y conectividad Bluetooth 5.3.


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New MediaTek Dimensity 8300 mobile processor unveiled

MediaTek Dimensity 8300

MediaTek has launched its latest mobile processor, the new MediaTek Dimensity 8300 which gets a range of upgrades over the previous generation processor. The new processor comes with a 20% faster CPU and it offers 30% peak gains in power efficiency.

According to the press release, the new Dimensity 8300 offers 60% greater performance and it come with 55% better power efficiency, plus it has a range of generative AI capabilities and low-power and adaptive gaming technology.

“With MediaTek’s optimized Dimensity 8000 series, consumers don’t have to pick and choose between accessibility and premier experiences like flagship-grade memory or accelerated AI capabilities—they can have it all,” said Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit. “The Dimensity 8300 unlocks new possibilities for the premium smartphone segment, offering users in-hand AI, hyper-realistic entertainment opportunities, and seamless connectivity without sacrificing efficiency.” 

The MediaTek Dimensity 8300 is the first premium-tier SoC to come with full generative AI support, thanks to the APU 780 AI processor integrated into the chipset. This enables the Dimensity 8300 to provide support to developers to build innovative applications that leverage large language models (LLMs) up to 10B, as well as stable diffusion. The APU 780 features the same architecture as the flagship Dimensity 9300 SoC, resulting in 2x improvement in INT and FP16 computation and a 3.3x boost in AI performance over the Dimensity 8200.These AI capabilities, combined with MediaTek’s 14-bit HDR-ISP Imagiq 980, will take premium smartphone photography and video capturing to new heights. Users will be able to capture sharper, clearer videos at 4K60 HDR, and record for longer thanks to the Dimensity 8300’s extremely power efficient design.

You can find out more information about the new MediaTek Dimensity 8300 mobile processor over at the MediaTek website at the link below, we are looking forward to finding out more details about new smartphones with this processor.

Source MediaTek

Filed Under: Mobile Phone News, Technology News





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