Se ha anunciado el potencial chipset Galaxy S25, el MediaTek Dimensity 9400

Se ha anunciado el potencial chipset Galaxy S25, el MediaTek Dimensity 9400

Ayer fue mencioné Samsung puede usar el próximo chip insignia MediaTek en lugar del chip interno Exynos en algunos Galaxia S25 Modelos. hoy, mediateca anunció su último chipset insignia, que es Dimensión 9400que se utilizará en muchos teléfonos inteligentes Android. MediaTek anuncia Dimensity 9400, el primer chip de 3 nm para teléfonos Android MediaTek ha … Read more

Xiaomi Mix Flip con cámaras de 50MP, lanzamiento del chipset Snapdragon 8 Gen 3: precio y especificaciones

Xiaomi Mix Flip con cámaras de 50MP, lanzamiento del chipset Snapdragon 8 Gen 3: precio y especificaciones

Xiaomi Mix Flip – el primer teléfono plegable con forma de concha de la compañía – se lanzó en los mercados globales el jueves, dos meses después de su lanzamiento. en china. El teléfono está equipado con un chipset Snapdragon 8 Gen 3, combinado con 12 GB de RAM y 512 GB de almacenamiento. Contiene … Read more

Redmi Note 14 Pro+ con chipset Snapdragon 7s Gen 3 lanzado junto con Redmi Note 14 Pro: precio y especificaciones

Redmi Note 14 Pro+ con chipset Snapdragon 7s Gen 3 lanzado junto con Redmi Note 14 Pro: precio y especificaciones

El Redmi Note 14 Pro+ y el Redmi Note 14 Pro se presentaron en China el jueves. La nueva serie Note de teléfonos inteligentes de el Xiaomi El Redmi Note 14 Pro+ tiene un procesador Snapdragon 7s Gen 3, mientras que el modelo Note 14 Pro tiene un procesador MediaTek Dimensity 7300-Ultra. El primer modelo … Read more

El chipset MediaTek Dimensity 9400 con NPU AI dedicada se lanzará en China el 9 de octubre

El chipset MediaTek Dimensity 9400 con NPU AI dedicada se lanzará en China el 9 de octubre

MediaTek La compañía confirmó a través de las redes sociales que lanzará el chip móvil líder en China el 9 de octubre. Si bien el fabricante del chipset no abordó los detalles del próximo procesador para teléfonos inteligentes, se cree ampliamente que es MediaTek Dimensión 9400 SoC que recientemente se afirmó que era más poderoso … Read more

Se afirma que el Huawei Mate XT Ultimate Design funciona con un chipset Kirin 9010 de ocho núcleos con arquitectura de 64 bits.

Se afirma que el Huawei Mate XT Ultimate Design funciona con un chipset Kirin 9010 de ocho núcleos con arquitectura de 64 bits.

Diseño final del Huawei Mate XT El Huawei Y9 Prime 2019 se lanzó en China el martes como el primer teléfono inteligente plegable del mundo. Aunque la compañía reveló muchas de sus especificaciones, incluida una gran pantalla de 10,2 pulgadas cuando está completamente abierta y una configuración de cámara externa triple, no especificó el procesador … Read more

Lanzamiento de Apple AirPods 4 con cancelación activa de ruido y chipset H2; Y actualizaciones para AirPods Pro y AirPods Max

Lanzamiento de Apple AirPods 4 con cancelación activa de ruido y chipset H2; Y actualizaciones para AirPods Pro y AirPods Max

manzana Levante la cubierta Airpods 4 En el evento “Its Glowtime” de la compañía el lunes. Sus últimos productos de audio portátiles ofrecen mejoras en la experiencia auditiva, además de ofrecer cancelación activa de ruido (ANC) sobre los AirPods básicos. También admite funciones que aprovechan el aprendizaje automático y el control de gestos. Junto con … Read more

El chipset Intel Core Ultra 200V apunta a dominar las PC con tecnología de inteligencia artificial

El chipset Intel Core Ultra 200V apunta a dominar las PC con tecnología de inteligencia artificial

La carrera por construir los procesadores de IA más atractivos para PC continúa con el lanzamiento del Intel Core Ultra 200V. En Computex en junioHemos aprendido que este chipset para computadora portátil 'Lunar Lake' contará con una potente NPU de 48 TOPS (tera de operaciones por segundo) para trabajo de IA y, sorprendentemente, también tendrá … Read more

El modelo global Honor Magic V3 aparece en Geekbench con el chipset Snapdragon 8 Gen 3

El modelo global Honor Magic V3 aparece en Geekbench con el chipset Snapdragon 8 Gen 3

Honor mágico V3 el era fue lanzado Está previsto que Huawei lance su teléfono plegable Magic V3 en China el próximo julio y se espera que se lance pronto en los mercados globales. Se ha detectado una nueva versión del teléfono inteligente en un sitio web de evaluación comparativa ampliamente utilizado, lo que nos da … Read more

Los informes indican que Qualcomm planea anunciar el nuevo chipset Snapdragon X Series en septiembre

Los informes indican que Qualcomm planea anunciar el nuevo chipset Snapdragon X Series en septiembre

Qualcomm Microsoft podría anunciar el nuevo chipset Snapdragon X el próximo mes, según un informe. El fabricante de chips presentó sus procesadores de la serie Snapdragon X en abril y actualmente es el único chip disponible para portátiles de consumo que cumple con las especificaciones requeridas para las PC Copilot+. Esto se debe a que … Read more

Vivo Y18i con chipset Unisoc T612 y batería de 5000 mAh lanzado en India: precio, especificaciones

Vivo Y18i con chipset Unisoc T612 y batería de 5000 mAh lanzado en India: precio, especificaciones

Vivo Y18i se lanzó silenciosamente en India. El nuevo teléfono inteligente de la serie Vivo Y viene en dos opciones de color con una pantalla HD+ de 6,56 pulgadas. Tiene un chip Unisoc T612 debajo del capó, junto con 4 GB de RAM y 64 GB de almacenamiento. El teléfono económico presenta una configuración de … Read more