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La startup de semiconductores Premo (en latín, “estar cerca”), con sede en Tokio, ha presentado lo que afirma es el primer prototipo de CPU del mundo con comunicaciones inalámbricas entre chips.
Este nuevo chip utiliza la tecnología Dualibus de Premo, desarrollada en colaboración con el laboratorio Irie y Kadomoto de la Escuela de Graduados en Ciencia y Tecnología de la Información de la Universidad de Tokio.
Los chips semiconductores tradicionales requieren placas físicas y cables para transmitir señales entre chips, pero la tecnología Dualibus de Premo aprovecha los principios del acoplamiento de campos magnéticos para permitir que los chips se comuniquen de forma inalámbrica.
Contacto físico de energía.
Premo dice que su chip integra una CPU, sensores, fuente de alimentación y módulo de comunicaciones y utiliza la tecnología de comunicación inalámbrica chip a chip de la empresa y el diseño de la CPU de la empresa para ofrecer un dispositivo miniaturizado que reduce la necesidad de placas de circuito impreso y cableado.
La empresa, fundada en febrero de 2020, prevé que el chip se aplique en varias industrias, como infraestructura, vehículos, bienes de consumo, cría de animales e Internet de las cosas. También se puede instalar en lugares que no sean adecuados para procesadores convencionales más grandes.
Los chips equipados con Dualibus pueden reducir las almohadillas de las obleas de silicio, haciendo un uso más eficiente del área del semiconductor y dando como resultado formas de dispositivos más pequeñas y flexibles. “Al aprovechar la proximidad y la conexión inalámbrica entre la bobina transmisora en el pulgar y la bobina receptora en el nudillo, podría usarse como una nueva interfaz de usuario en entornos AR/VR”, sugiere Primo.
El avance de Primo probablemente allanará el camino para chips más rentables que utilicen menos materias primas. Actualmente, la empresa busca crear microchips después del envasado disponiendo obleas de tamaño milimétrico.
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