[ad_1] Samsung Galaxy S24 FE Se lanzó en India y en los mercados globales el mes pasado, y los detalles de su supuesto sucesor ya han aparecido en línea. Según los detalles compartidos por un informante, la compañía equipará el Galaxy S25 FE del próximo año con el último chipset insignia de MediaTek, en lugar … Read more
[ad_1] Oppo K12 Plus Fue lanzado por el fabricante de teléfonos inteligentes en China el sábado. El último teléfono de la compañía está equipado con un chipset Snapdragon 7 Gen 3, así como hasta 12 GB de RAM y hasta 512 GB de espacio de almacenamiento. Ejecuta ColorOS 14, que está basado en Android 14, … Read more
[ad_1] Ayer fue mencioné Samsung puede usar el próximo chip insignia MediaTek en lugar del chip interno Exynos en algunos Galaxia S25 Modelos. hoy, mediateca anunció su último chipset insignia, que es Dimensión 9400que se utilizará en muchos teléfonos inteligentes Android. MediaTek anuncia Dimensity 9400, el primer chip de 3 nm para teléfonos Android MediaTek … Read more
[ad_1] Xiaomi Mix Flip – el primer teléfono plegable con forma de concha de la compañía – se lanzó en los mercados globales el jueves, dos meses después de su lanzamiento. en china. El teléfono está equipado con un chipset Snapdragon 8 Gen 3, combinado con 12 GB de RAM y 512 GB de almacenamiento. … Read more
[ad_1] El Redmi Note 14 Pro+ y el Redmi Note 14 Pro se presentaron en China el jueves. La nueva serie Note de teléfonos inteligentes de el Xiaomi El Redmi Note 14 Pro+ tiene un procesador Snapdragon 7s Gen 3, mientras que el modelo Note 14 Pro tiene un procesador MediaTek Dimensity 7300-Ultra. El primer … Read more
[ad_1] MediaTek La compañía confirmó a través de las redes sociales que lanzará el chip móvil líder en China el 9 de octubre. Si bien el fabricante del chipset no abordó los detalles del próximo procesador para teléfonos inteligentes, se cree ampliamente que es MediaTek Dimensión 9400 SoC que recientemente se afirmó que era más … Read more
[ad_1] Diseño final del Huawei Mate XT El Huawei Y9 Prime 2019 se lanzó en China el martes como el primer teléfono inteligente plegable del mundo. Aunque la compañía reveló muchas de sus especificaciones, incluida una gran pantalla de 10,2 pulgadas cuando está completamente abierta y una configuración de cámara externa triple, no especificó el … Read more
[ad_1] manzana Levante la cubierta Airpods 4 En el evento “Its Glowtime” de la compañía el lunes. Sus últimos productos de audio portátiles ofrecen mejoras en la experiencia auditiva, además de ofrecer cancelación activa de ruido (ANC) sobre los AirPods básicos. También admite funciones que aprovechan el aprendizaje automático y el control de gestos. Junto … Read more
[ad_1] La carrera por construir los procesadores de IA más atractivos para PC continúa con el lanzamiento del Intel Core Ultra 200V. En Computex en junioHemos aprendido que este chipset para computadora portátil 'Lunar Lake' contará con una potente NPU de 48 TOPS (tera de operaciones por segundo) para trabajo de IA y, sorprendentemente, también … Read more
[ad_1] Honor mágico V3 el era fue lanzado Está previsto que Huawei lance su teléfono plegable Magic V3 en China el próximo julio y se espera que se lance pronto en los mercados globales. Se ha detectado una nueva versión del teléfono inteligente en un sitio web de evaluación comparativa ampliamente utilizado, lo que nos … Read more