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Se prevé que el Samsung Galaxy S25 FE cuente con el chipset Dimensity 9400; Se dice que podría venir con un diseño “delgado”.

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Samsung Galaxy S24 FE Se lanzó en India y en los mercados globales el mes pasado, y los detalles de su supuesto sucesor ya han aparecido en línea. Según los detalles compartidos por un informante, la compañía equipará el Galaxy S25 FE del próximo año con el último chipset insignia de MediaTek, en lugar de utilizar su propio procesador móvil Exynos. Mientras tanto, una publicación surcoreana informó que Samsung está considerando la posibilidad de lanzar el Galaxy S25 FE como un teléfono inteligente “delgado” con una batería más delgada pero más grande.

Según se informa, Samsung está considerando un modelo Galaxy S25 FE con un diseño delgado

Eléctrico Informes (en coreano) Samsung está considerando desarrollar el Galaxy S25 FE como un teléfono inteligente delgado. A diferencia del Samsung Galaxy S25, Galaxy S25+ y Galaxy S25 Ultra, que se espera que se lancen a principios de 2025, es poco probable que la compañía surcoreana lance un nuevo teléfono inteligente Fan Edition (FE) hasta el tercer trimestre de 2025.

Según se informa, este modelo delgado de Samsung Galaxy S25 FE contará con una pantalla de 6,7 pulgadas, al igual que el modelo Galaxy S24 FE de generación actual de la compañía. Para lograr el supuesto factor de forma delgado, Samsung podría aumentar el espacio de la batería mientras reduce su grosor, según la publicación.

Samsung no es la única empresa que se dice que está trabajando en un teléfono insignia más delgado. recientemente Informes Sugieren que Apple también está trabajando en adelgazar iPhone 17 aire (o iPhone 17 delgado) que podría debutar el próximo año como el teléfono más delgado de la compañía hasta el momento como parte de la serie iPhone 17.

Se espera que el Samsung Galaxy S25 FE cuente con el chipset MediaTek Dimensity 9400

En una publicación en X (anteriormente Twitter), el informante @jukanlosreve afirma que Samsung estaba negociando previamente con MediaTek para incluir el nuevo chipset insignia Dimensity 9400 del fabricante de chips en la serie Galaxy S25, pero esas discusiones ahora han “cambiado”.

Según la fuente, los próximos teléfonos inteligentes insignia de Samsung, Samsung Galaxy S25, Galaxy S25+ y Galaxy S25 Ultra, estarán equipados con el procesador Snapdragon 8 Gen 4 (que Qualcomm aún no ha anunciado) a principios de 2025.

Mientras tanto, el Samsung Galaxy S25 FE podría equiparse con un chipset MediaTek Dimensity 9400, afirma el informante. Esto significa que, a diferencia del Galaxy S24 FE, que estaba equipado con un procesador interno Exynos 2400e, el Galaxy S25 FE podría llegar el próximo año con un potente chipset MediaTek.

Si bien esto sugiere que es posible que Samsung no equipe sus próximos teléfonos de la serie S con los sucesores del Exynos 2400 o los conjuntos de chips Exynos 2400e de velocidad ligeramente inferior, vale la pena señalar que se espera que la serie Galaxy S25 llegue a principios de 2025, mientras que el Galaxy S25 FE sí. Es probable que haga su debut en los próximos meses. Vale la pena tomar estas afirmaciones con cautela hasta que sepamos más de la empresa.



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Oppo K12 Plus con chipset Snapdragon 7 Gen 3 y batería de 6.400 mAh: precio y especificaciones

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Oppo K12 Plus Fue lanzado por el fabricante de teléfonos inteligentes en China el sábado. El último teléfono de la compañía está equipado con un chipset Snapdragon 7 Gen 3, así como hasta 12 GB de RAM y hasta 512 GB de espacio de almacenamiento. Ejecuta ColorOS 14, que está basado en Android 14, y tiene una batería de 6400 mAh con soporte para carga de 80W. El Oppo K12 Plus cuenta con una configuración de cámara trasera dual y una cámara para selfies de 16 megapíxeles. La compañía promocionó la durabilidad del teléfono, que también recibió una clasificación IP54 de resistencia al polvo y salpicaduras.

Precio y disponibilidad del teléfono Oppo K12 Plus

Oppo K12 Plus precio Comienza en CNY 1.899 (aproximadamente Rs. 22.600) para el modelo base con 8 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento. Mientras tanto, las variantes de 12 GB + 256 GB y 12 GB + 512 GB tienen un precio de 2099 CNY (aproximadamente 25 000 rupias) y 2499 CNY (aproximadamente 29 800 rupias) respectivamente. Se venderá en las opciones de color Basalt Black y Snow Peak White (traducido del chino).

Oppo k12 plus en línea oppo k12 plus

El teléfono Oppo K12 Plus está disponible en dos opciones de color
Fuente de la imagen: Oppo

El fabricante de teléfonos inteligentes ha anunciado que el Oppo K12 Plus saldrá a la venta en China el 15 de octubre, mientras que los pedidos anticipados ya están abiertos. Los clientes también pueden aprovechar la promoción en curso que reduce el precio de ambas variantes de almacenamiento de 256 GB en 100 CNY (aproximadamente 1200 rupias).

Especificaciones y características del teléfono Oppo K12 Plus

El Oppo K12 Plus de doble SIM (Nano + Nano) se ejecuta en ColorOS 14 basado en Android 14 listo para usar. Tiene una pantalla AMOLED de 6,7 pulgadas con resolución Full HD+ (1080 x 2412 píxeles) con una frecuencia de actualización de 120 Hz. El teléfono funciona con un chipset Snapdragon 7 Gen 3, combinado con 8 GB de RAM LPDDR4X.

Puede usar la cámara principal de 50MP con un sensor Sony IMX882 (f/1.8) para fotografías y videos, mientras que la cámara ultra gran angular de 8MP con un sensor IMX355 (f/2.2) maneja tomas de gran angular. En la parte frontal, hay una cámara de 16 megapíxeles con una apertura de lente f/2.4.

El oppo K12 Plus está equipado con hasta 512 GB de almacenamiento interno, que se puede actualizar (hasta 1 TB) mediante una ranura para tarjeta MicroSD. Admite conectividad 5G, 4G LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, GPS y NFC, junto con un sensor de proximidad, sensor de luz ambiental, giroscopio, acelerómetro y brújula electrónica.

Hay una batería de 6.400 mAh en el oppo K12 Plus, que se puede cargar con un adaptador SuperVOOC de 80W. El teléfono inteligente tiene un escáner de huellas dactilares integrado en la pantalla para autenticación biométrica y un transmisor de infrarrojos (IR) para controlar electrodomésticos. Tiene una clasificación IP54 de resistencia al polvo y salpicaduras, mide 162,5 x 75,3 x 8,37 mm y pesa 192 gramos.

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Se ha anunciado el potencial chipset Galaxy S25, el MediaTek Dimensity 9400

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Ayer fue mencioné Samsung puede usar el próximo chip insignia MediaTek en lugar del chip interno Exynos en algunos Galaxia S25 Modelos. hoy, mediateca anunció su último chipset insignia, que es Dimensión 9400que se utilizará en muchos teléfonos inteligentes Android.

MediaTek anuncia Dimensity 9400, el primer chip de 3 nm para teléfonos Android

MediaTek ha superado a Qualcomm en el lanzamiento del primer chip de 3 nm para smartphones Android. Anunció la próxima generación de su chip insignia para teléfonos inteligentes, el Dimensity 9400, que competirá con el Snapdragon 8 Elite de Qualcomm y el A18 Pro de Apple. Fabricado con el nodo de proceso TSMC de 3 nm (N3E).

mediateca Reclamos Su nuevo chip ofrece un rendimiento de CPU de un solo núcleo un 35 % más rápido, un rendimiento de CPU multinúcleo un 28 % más rápido y un rendimiento de GPU un 41 % más rápido.

Diagrama de bloques de MediaTek Dimensity 9400

Contiene una CPU de ocho núcleos con un núcleo Cortex-X925 que funciona a una frecuencia de 3,63 GHz, tres núcleos Cortex-X4 a 3,3 GHz y cuatro núcleos Cortex-A720 a 2,4 GHz. Operando a 1612MHz, la GPU Arm Immortalis-G925 presenta un rendimiento de gráficos con trazado de rayos un 40% más rápido y una eficiencia energética un 44% mejorada.

La GPU puede alimentar pantallas WQHD+ con una frecuencia de actualización de 180 Hz. Es compatible con Dolby Vision, HDR10 y HDR10+. También admite dispositivos con pantallas triples.

El chip está diseñado para combinarse con RAM LPDDR5X de 10,7 Gbps, la más rápida hasta ahora en el ecosistema Android. MediaTek ha duplicado el caché L2 a 3,5 MB, ha mejorado el caché L3 en un 50% a 12 MB y cuenta con un caché a nivel de sistema (SLC) de 10 MB.

Ahora se afirma que la NPU 890 integrada ofrece una eficiencia energética un 35 % mejorada en comparación con el Dimensity 9300. Ofrece procesamiento de IA integrado, como relleno generativo, para imágenes nítidas y claras con un nivel de zoom de hasta 100x. También ayuda a mejorar la eficiencia energética de la grabación de vídeo 4K a 60 fps.

La historia continúa después del video del Galaxy Tab S10 Ultra a continuación. Puedes ver el rendimiento del chip Dimensity 9300+ en comparación con el procesador Snapdragon 8 Gen 2 en el vídeo.

https://www.youtube.com/watch?v=NPopppyrIww

El ISP Imagiq 1090 del Dimensity 9400 admite sensores de cámara de hasta 320MP. Puede capturar vídeos SDR y HDR de 4K a 60 fps, vídeos SDR de 8K a 60 fps y vídeos HDR de 8K a 30 fps. MediaTek afirma que el chip puede grabar videos 4K a 60 fps en todos los niveles de zoom, lo cual es excelente para los consumidores.

El módem integrado del Dimensity 9400 admite redes 5G mmWave y sub-6GHz. También admite redes móviles 2G, 3G y 4G. Otras características de conectividad incluyen Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC y un puerto USB tipo C.

El nuevo chip MediaTek admite múltiples estándares de ubicación y navegación, incluidos BeiDou (B1I + B1C + B2a + B2b), Galileo (E1 + E5a + E5b), GLONASS (L10F), GPS (L1CA + L5 + L1C), NavIC L5, GPS. (L1CA + L5 + L1C). QZSS (L1CA + L5).

El Galaxy S25 probablemente utilizará el chip Dimensity 9400 en algunos mercados

MediaTek ha confirmado que su nuevo chip ya ha sido enviado a los fabricantes de teléfonos inteligentes con Android. Según se informa, tanto Oppo Find X8 como Vivo X200 utilizarán el chipset Dimensity 9400 y podrían lanzarse el próximo mes.

Algunos informes afirman que Samsung podría abandonar sus productos internos. Exynos 2500 Galaxy S25 y Galaxy S25+ en algunos países para Dimensity 9400.

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Xiaomi Mix Flip con cámaras de 50MP, lanzamiento del chipset Snapdragon 8 Gen 3: precio y especificaciones

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Xiaomi Mix Flip – el primer teléfono plegable con forma de concha de la compañía – se lanzó en los mercados globales el jueves, dos meses después de su lanzamiento. en china. El teléfono está equipado con un chipset Snapdragon 8 Gen 3, combinado con 12 GB de RAM y 512 GB de almacenamiento. Contiene dos cámaras de 50 megapíxeles en la pantalla externa, desarrolladas en colaboración con Leica. El Xiaomi Mix Flip cuenta con una pantalla de 4,01 pulgadas y una pantalla interna de 6,86 pulgadas. Tiene una batería de 4780 mAh y se puede cargar a 67W.

Precio y disponibilidad del Xiaomi Mix Flip

El precio del Xiaomi Mix Flip se ha fijado en 1.300 euros (aproximadamente 1.21.500 rupias) para la única configuración de almacenamiento de 12 GB de RAM + 512 GB. Se venderá en negro y morado, y la opción blanca parece estar limitada a China.

Xiaomi Mix Flip El Xiaomi Mix Flip está integrado

Xiaomi Mix Flip está disponible en dos colores en los mercados globales
Fuente de la imagen: Xiaomi

En China, el Xiaomi Mix Flip tiene un precio de CNY 6.499 (aproximadamente Rs. 77.600) para la misma configuración. La versión global parece ser mucho más cara y Xiaomi aún no ha anunciado planes para lanzar Mix Flip en India.

Especificaciones de Xiaomi Mix Flip

El Xiaomi Mix Flip de doble SIM (Nano + Nano) se ejecuta en el sistema operativo Android 14 con la máscara HyperOS de la compañía en la parte superior. El teléfono plegable funciona con el chipset octa-core Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, junto con 12 GB de RAM LPPDDR5X; la variante global no se ofrece en la opción de memoria de 16 GB.

En el exterior, tiene una pantalla AMOLED de 4,01 pulgadas y 1,5K (1392 x 1280 píxeles), mientras que el teléfono también cuenta con una pantalla CrystalRes AMOLED interna de 6,86 pulgadas y 1,5K (1224 x 2912 píxeles) que se actualiza a 120Hz. Las pantallas interiores y exteriores admiten contenido Dolby Vision y HDR10+.

El Xiaomi Mix Flip está equipado con una cámara principal de 50 megapíxeles con sensor Light Fusion 800, así como una cámara teleobjetivo de 50 megapíxeles con sensor OmniVision OV60A40 que admite un zoom óptico de hasta 2x. Ambas cámaras tienen una lente Leica Vario-Summilux. La pantalla interna alberga una cámara de 32 megapíxeles con un sensor OmniVision OV32B.

Obtienes almacenamiento incorporado UFS 4.0 de 512 GB en la versión global del Xiaomi Mix Flip. Las opciones de conectividad incluyen 5G, 4G LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, GPS, Galileo, GLONASS, QZSS, NavIC, NFC y USB Type-C.

Xiaomi ha equipado el Mix Flip con una batería de 4.780 mAh con soporte para carga rápida por cable de 67W. También tiene un sensor de huellas dactilares de montaje lateral para autenticación. El teléfono mide 167,5×74,02×7,8 mm (desplegado), 85,54×74,02×15,99 mm (plegado) y pesa 192 gramos.

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Redmi Note 14 Pro+ con chipset Snapdragon 7s Gen 3 lanzado junto con Redmi Note 14 Pro: precio y especificaciones

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El Redmi Note 14 Pro+ y el Redmi Note 14 Pro se presentaron en China el jueves. La nueva serie Note de teléfonos inteligentes de el Xiaomi El Redmi Note 14 Pro+ tiene un procesador Snapdragon 7s Gen 3, mientras que el modelo Note 14 Pro tiene un procesador MediaTek Dimensity 7300-Ultra. El primer modelo contiene una batería de 6200 mAh con soporte de carga rápida de 90 W, mientras que el segundo modelo contiene una batería de 5500 mAh con soporte de carga rápida de 45 W. Ambos teléfonos tienen una clasificación de resistencia al agua y al polvo IP68.

Precio de la serie Redmi Note 14 Pro

Redmi Nota 14 Pro+ precio El precio del teléfono se ha fijado en 1.899 CNY (aproximadamente 22.000 rupias) para el modelo básico de 12 GB + 256 GB. Los modelos de 12 GB + 512 GB y 16 GB + 512 GB tienen un precio de 2099 CNY (aproximadamente 24 000 rupias) y 2299 CNY (aproximadamente 26 000 rupias) respectivamente. Se venderá en colores Midnight Dark, Mirror White y Xingshaqing (traducido del chino).

Por otro lado, el Redmi Note 14 Pro Su precio es El teléfono estará disponible en blanco y blanco, azul cielo, violeta crepuscular, gris oscuro, blanco cerámico, azul cielo y violeta crepuscular. El teléfono estará disponible en dos colores: blanco cerámico auroral, blanco cerámico auroral, azul cian y violeta auroral.

Especificaciones del teléfono Redmi Note 14 Pro+

El Redmi Note 14 Pro+ de doble SIM (Nano) se ejecuta en HyperOS basado en Android 14 de Xiaomi y presenta una pantalla de 6,67 pulgadas con resolución de 1,5K (1220 x 2712 píxeles) con frecuencia de actualización de hasta 120 Hz, brillo máximo de 3000 nits y toque instantáneo. frecuencia de muestreo 2560 Hz, soporte para HDR10 + y Dolby Vision. Se espera que la pantalla ofrezca atenuación PWM de alta frecuencia de 1920 Hz. Funciona con el chipset Snapdragon 7s Gen 3 con hasta 16 GB de RAM y hasta 512 GB de almacenamiento interno. Los teléfonos tienen revestimiento Corning Gorilla Glass en ambos lados.

En cuanto a la óptica, el Redmi Note 14 Pro+ tiene un módulo de cámara trasera triple compuesto por un sensor Light Hunter 900 de 50MP, un sensor ultra gran angular de 8MP y una cámara telefoto de 50MP para selfies. En la parte frontal, el teléfono cuenta con un sensor OmniVision OV20B de 20 megapíxeles.

Redmi Note Pro Plus Negro Redmi Note 14 Pro

Redmi Nota 14 Pro+
Crédito de la imagen: Redmi

Las opciones de conectividad del Redmi Note 14 Pro+ incluyen 5G, Wi-Fi 6, puerto USB tipo C, Bluetooth 5.4, GPS, Galileo, GLONASS, Beidou y NFC. Los sensores en la placa incluyen acelerómetro, sensor de luz, brújula electrónica, sensor de proximidad, actuador lineal, giroscopio, control de infrarrojos y sensor de flash. Además, el teléfono viene con un sensor de huellas dactilares en pantalla.

El Redmi Note 14 Pro+ viene con una clasificación de resistencia al agua y al polvo IP68. Se dice que ha pasado la prueba de resistencia al agua de 24 horas de 2 m de TÜV SÜD. También tiene el chipset amplificador de señal Xiaomi Surge T1. También contiene una batería de 6200 mAh con soporte para carga rápida de 90W. Mide 162,53 x 74,67 x 8,66 mm y pesa 210,8 gramos.

Especificaciones de Redmi Note 14 Pro

El Redmi Note 14 Pro tiene las mismas especificaciones de SIM, software y pantalla que el Redmi Note 14 Pro+. El Redmi Note 14 Pro cuenta con un procesador MediaTek Dimensity 7300 Ultra con hasta 12 GB de RAM y una capacidad de almacenamiento máxima de 512 GB.

En la parte trasera, el Redmi Note 14 Pro tiene un módulo de cámara trasera triple que incluye un sensor principal Sony LYT-600 de 50MP, un sensor ultra gran angular de 8MP y una cámara macro de 2MP. También hace alarde de una cámara para selfies de 20 megapíxeles.

Las opciones de conectividad y los sensores son idénticos a los del Redmi Note 14 Pro+. También tiene una construcción con clasificación IP68. El Redmi Note 14 Pro tiene una batería de 5500 mAh con soporte de carga rápida de 45W. Mide 162,33 x 74,42 x 8,24 mm y pesa 190 gramos.

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El chipset MediaTek Dimensity 9400 con NPU AI dedicada se lanzará en China el 9 de octubre

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MediaTek La compañía confirmó a través de las redes sociales que lanzará el chip móvil líder en China el 9 de octubre. Si bien el fabricante del chipset no abordó los detalles del próximo procesador para teléfonos inteligentes, se cree ampliamente que es MediaTek Dimensión 9400 SoC que recientemente se afirmó que era más poderoso que Snapdragon 8 de tercera generación E incluso el último chip A18 Pro de Apple en términos de pruebas de GPU.

en correo En la plataforma de redes sociales china Weibo, la cuenta oficial de MediaTek reveló que “pronto llegará una nueva generación de chipsets emblemáticos de MediaTek”. Se lanzará por primera vez el 9 de octubre a las 10:30 a. m. hora local. Aunque la compañía no reveló los detalles del chip, se ha confirmado que viene con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) personalizada.Unidad Nuclear Nuclear) que puede inteligencia artificial (Inteligencia Artificial) capacidades.

recién un informe Se ha sugerido que el supuesto SoC MediaTek Dimensity 9400 puede funcionar mejor en ciertos aspectos en comparación con otros procesadores móviles líderes, como el Snapdragon 8 Gen 3 y el nuevo Apple A18 ProSegún se informa, obtuvo 134 fps en la prueba Vulcan fuera de pantalla GFX Aztec 1440p, que es aproximadamente un 86 por ciento más alto que el A18 Pro.

También se dice que el resultado es un 41 por ciento mayor que el Boca de dragón Procesador líder de la generación actual. La NPU personalizada en el SoC Dimensity 9400 puede proporcionar un aumento del 40 por ciento en el rendimiento en comparación con la versión anterior.

Además de la potencia de procesamiento, se ha mejorado la eficiencia del chip MediaTek reclamado. En comparación con el Snapdragon 8 Gen 3, se dice que el Dimensity 9400 requiere sólo un 30 por ciento más de energía para completar tareas similares.

Sin embargo, estas actualizaciones pueden tener un precio elevado: los teléfonos inteligentes con este chip pueden ser más caros que sus predecesores. Oppo Encuentra X8 Se espera que la serie sea uno de los primeros teléfonos en obtener el chip Dimensity 9400, mientras que se supone que la serie Vivo será X200 La serie también puede tener modelos equipados con el próximo procesador móvil de MediaTek.

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Coinbase está enfrascado en una batalla judicial con la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU. sobre las normas de regulación de las criptomonedas.



Google Photos se ha actualizado con ajustes preestablecidos de vídeo impulsados ​​por IA y nuevas funciones de edición de vídeo



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Se afirma que el Huawei Mate XT Ultimate Design funciona con un chipset Kirin 9010 de ocho núcleos con arquitectura de 64 bits.

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Diseño final del Huawei Mate XT El Huawei Y9 Prime 2019 se lanzó en China el martes como el primer teléfono inteligente plegable del mundo. Aunque la compañía reveló muchas de sus especificaciones, incluida una gran pantalla de 10,2 pulgadas cuando está completamente abierta y una configuración de cámara externa triple, no especificó el procesador que alimentará el teléfono. Sin embargo, un nuevo vídeo práctico del evento de lanzamiento oficial sugiere que podría funcionar con el chipset Kirin 9010, lo que confirma filtraciones anteriores.

Filtraciones sobre el chip procesador del teléfono Huawei Mate XT

En un vídeo publicado en la plataforma de redes sociales china Weibo (a través de la cuenta X de Taylor Ogan) correo), Huawei Se han filtrado detalles del chip Mate XT Ultimate Design. Se afirma que tiene un chipset Kirin 9010 debajo del capó. Se dice que este chip cuenta con ocho núcleos; Un núcleo de rendimiento Taishan con una frecuencia de 2,3 GHz, tres núcleos medianos con una velocidad máxima de 2,18 GHz y cuatro núcleos de eficiencia con una velocidad de reloj máxima de 1,55 GHz.

Además, el procesador Kirin 9010 que alimenta el Mate XT Ultimate Design presenta una arquitectura de 64 bits y se dice que viene con una GPU Maleoon 910 MP4, que también se dice que está integrada en los conjuntos de chips Kirin 9000W y 9000S. Se dice que el procesador es fabricado por Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), el mayor fabricante de chips de China.

Vale la pena señalar que este sistema en un chip también alimenta otro teléfono inteligente Huawei, el… Puro 70 Ultraque también está disponible exclusivamente en China.

Especificaciones del teléfono Huawei Mate XT

El Huawei Mate XT Ultimate Design presenta un diseño de triple plegado, con una pantalla OLED flexible de 10,2 pulgadas (cuando está plegada) que se convierte en una pantalla de 7,9 pulgadas cuando se pliega una vez y en una pantalla de 6,4 pulgadas cuando se pliega dos veces. También tiene 16 GB de RAM, ejecuta HarmonyOS 4.2 y viene en opciones de almacenamiento de 256 GB, 512 GB y 1 TB.

En términos de óptica, el Huawei Mate XT Ultimate Design presenta una configuración de cámara externa triple que consta de una cámara principal de 50MP, un sensor ultra gran angular de 12MP y un teleobjetivo de 12MP. La pantalla interna también contiene una cámara para selfies de 8 megapíxeles.

Huawei ha proporcionado a su teléfono triple plegable una batería de 5600 mAh con soporte para carga por cable de 66 W y carga inalámbrica de 50 W.

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Lanzamiento de Apple AirPods 4 con cancelación activa de ruido y chipset H2; Y actualizaciones para AirPods Pro y AirPods Max

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manzana Levante la cubierta Airpods 4 En el evento “Its Glowtime” de la compañía el lunes. Sus últimos productos de audio portátiles ofrecen mejoras en la experiencia auditiva, además de ofrecer cancelación activa de ruido (ANC) sobre los AirPods básicos. También admite funciones que aprovechan el aprendizaje automático y el control de gestos. Junto con el debut de los AirPods 4 en Apple Park, el gigante tecnológico con sede en Cupertino también hizo el cambio a USB Type-C en los AirPods Max, que reemplaza el puerto Lightning de los auriculares.

Precio de AirPods 4 en India

Los AirPods 4 están disponibles en dos tipos: Con y sin ANC. Los AirPods 4 (sin ANC) tienen un precio de INR 12.900 en India, mientras que los AirPods 4 con ANC tienen un precio de INR 17.900. El último producto de audio de Apple está disponible para pedidos anticipados a partir de hoy y las ventas están programadas para comenzar el 20 de septiembre.

Especificaciones de los AirPods 4

Los AirPods 4 ahora vienen con cancelación activa de ruido (ANC), así como un modo de transparencia dedicado, características que anteriormente estaban limitadas a los AirPods Pro (segunda generación) y los AirPods Max. Está impulsado por el chip H2 de Apple y presenta una nueva arquitectura de audio que, según se afirma, mejora la calidad del sonido. Los AirPods 4 también ofrecen audio espacial personalizado, audio adaptativo y reconocimiento de conversaciones.

Los últimos auriculares TWS de Apple también vienen con aprendizaje automático, lo que permite al usuario utilizar gestos como asentir para responder una llamada. También ofrece aislamiento de sonido y sensores de fuerza, similares al modelo insignia AirPods Pro (segunda generación). La compañía ha presentado un nuevo estuche de carga USB Type-C que ofrece un tiempo total de reproducción de hasta 30 horas. Además, los AirPods 4 ahora también admiten carga inalámbrica.

Auriculares AirPods Max con nuevas opciones de color

Además de los AirPods 4, Apple también ha introducido nuevos colores para los AirPods máximo – Auriculares supraaurales. Ahora está disponible en Blue, Midnight y Starlight y ofrece las mismas características que el modelo original, incluido audio espacial personalizado.

El gigante tecnológico también ha actualizado AirPods Pro (segunda generación) Con nuevas funciones centradas en la salud. Ahora viene con una función de prueba de audición incorporada que permite al usuario evaluar su audición. Los AirPods Pro (segunda generación) también admiten el uso de audífonos con la introducción de una nueva aplicación Ruido y opciones de perfiles auditivos personalizados.

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El chipset Intel Core Ultra 200V apunta a dominar las PC con tecnología de inteligencia artificial

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La carrera por construir los procesadores de IA más atractivos para PC continúa con el lanzamiento del Intel Core Ultra 200V. En Computex en junioHemos aprendido que este chipset para computadora portátil 'Lunar Lake' contará con una potente NPU de 48 TOPS (tera de operaciones por segundo) para trabajo de IA y, sorprendentemente, también tendrá hasta 32 GB de memoria integrada para un rendimiento más rápido y menor consumo de energía. consumo. Hoy, en la feria IFA en Alemania, Intel nos dio un vistazo más de cerca a sus PC con IA de próxima generación.

Según Intel, el Core Ultra 200V será “el procesador x86 más eficiente jamás creado”, con un 50% menos de consumo de energía. Además de llevar la memoria directamente al chip, Intel también duplicó el caché y el número de núcleos (hasta 4 MB y 4 núcleos) para la “Low Power Island”, que maneja trabajos menos exigentes. El rendimiento por vatio también se ha más que duplicado en rendimiento general y en juegos, gracias a la nueva GPU Xe2 integrada. (Por ejemplo: Intel afirma que el Core Ultra 200V utiliza un 35% menos de energía que la generación anterior, y al mismo tiempo obtiene un rendimiento un 32% más rápido).

Intel Core Ultra 200VIntel Core Ultra 200V
Intel

Intel claramente está apuntando directamente a Qualcomm, cuyos chips Snapdragon basados ​​en Arm han sido más eficientes energéticamente que los procesadores x86. Intel incluso afirma que sobresale en la duración de la batería. En una prueba en el mismo modelo de computadora portátil, el Core Ultra 7 268V duró 20,1 horas en el punto de referencia de productividad UL Procyon Office, en comparación con 18,4 horas con el chip Qualcomm X Elite. El sistema Snapdragon aún ocupó el primer lugar en la prueba Microsoft Teams 3×3, con una duración de 12,7 horas en comparación con las 10,7 horas del Intel 268V.

Intel Core Ultra 200VIntel Core Ultra 200V
Intel

En casi todos los aspectos, el Core Ultra 200V representa un replanteamiento del diseño tradicional del procesador x86 de Intel. Por ejemplo, la empresa abandonó la tecnología Hyperthreading, que prácticamente permitía que un único núcleo de CPU admitiera múltiples subprocesos de tareas. En cambio, Intel está optimizando los nuevos chips para un rendimiento de un solo subproceso. La compañía afirma que los núcleos P (rendimiento) del Core Ultra 200V son un 14 por ciento más rápidos que la última generación, y sus núcleos E (eficiencia) son un enorme 68 por ciento más rápidos.

A diferencia de los chips Snapdragon de Qualcomm, los procesadores Core Ultra 200V de Intel también pueden ejecutar software x86 heredado sin ningún problema. No hay que preocuparse por retrasos en la emulación ni por incompatibilidad de Arm. Si bien quedé impresionado con el Snapdragon Superficie Pro y Sistemas XPS 13 Copilot+Los problemas de rendimiento de Windows en Arm persisten, como la incapacidad de ejecutar juegos con una fuerte protección anti-trampas como fortniteSi le preocupa ejecutar software o juegos antiguos, tiene sentido seguir con un chip x86 durante los próximos años.

Si bien la serie Core Ultra 200V cuenta con procesadores de 8 núcleos y 8 subprocesos, Intel dice que es tres veces más rápido que sus chips anteriores en lo que respecta al rendimiento por subproceso. Y si eso no fuera suficiente, Intel también afirma que la nueva GPU Xe2 es un 32 por ciento más rápida que antes, un 68 por ciento más rápida que el chip Qualcomm X Elite de 12 núcleos y un 16 por ciento mejor que el HX 370 de AMD. Xe2 también agrega 67 TOPS adicionales de rendimiento informático de IA, así como 48 TOPS de la unidad de procesamiento neuronal.

Intel Core Ultra 200VIntel Core Ultra 200V
Intel

Cuando se trata de IA, Intel afirma que la NPU Core Ultra 9 288V es un 79 por ciento más rápida para eliminar el ruido en Adobe Lightroom en comparación con el chip del procesador anterior. Mientras tanto, el Snapdragon X Elite 78-100 era un 66 por ciento más lento que el último chip de Intel. Como siempre, necesitaremos realizar nuestras propias pruebas para confirmar los números de la compañía, pero claramente no se avergüenza de su potencial de rendimiento.

Intel Core Ultra 200VIntel Core Ultra 200V
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La familia Intel Core Ultra 200V alcanza su punto máximo con el Ultra 9 288V, con 8 núcleos (4P + 4E) con velocidades de hasta 5,1 GHz máx. Turbo en los núcleos P. Este modelo también viene con el Xe2 Arc 140V de 8 núcleos más potente. GPU y 32 GB de RAM. Si bien todos los chips de 200 V cuentan con 8 núcleos, su GPU, NPU y RAM se filtran a lo largo de la línea. Por ejemplo, el Core Ultra 226V de rango inferior cuenta con una GPU Arc de 7 núcleos, una NPU 40 TOPS y 16 GB de RAM.

Al igual que los chips de la serie M de Apple, la memoria incorporada en el Core Ultra 200V significa que no podrás actualizar tu memoria en el futuro. Esto es especialmente lamentable, ya que finalmente nos estamos dando cuenta La memoria LPCAMM2 es fácilmente actualizable Se está abriendo camino en las computadoras portátiles. Al menos Intel no obliga a nadie a vivir permanentemente con 8 GB de RAM.

Los sistemas Intel Core Ultra 200V estarán disponibles el 24 de septiembre en los principales fabricantes como Dell, ASUS y Acer.

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El modelo global Honor Magic V3 aparece en Geekbench con el chipset Snapdragon 8 Gen 3

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Honor mágico V3 el era fue lanzado Está previsto que Huawei lance su teléfono plegable Magic V3 en China el próximo julio y se espera que se lance pronto en los mercados globales. Se ha detectado una nueva versión del teléfono inteligente en un sitio web de evaluación comparativa ampliamente utilizado, lo que nos da una idea de qué esperar del teléfono si se lanza en otras regiones. Es probable que el fabricante de teléfonos inteligentes proporcione el teléfono plegable Magic V3 con las mismas especificaciones que el teléfono lanzado en China.

A existente Para un dispositivo con número de modelo “FCP-N49” Manchado Esta prueba fue publicada por MySmartPrice en Geekbench, y la entrada revela que el dispositivo está equipado con un procesador octa-core que obtuvo 1.914 puntos en la prueba de un solo núcleo y 5.354 puntos en la prueba de múltiples núcleos. La velocidad de reloj base del núcleo principal del chip es de 3,30 GHz, según el listado.

Este teléfono estará equipado con una GPU Adreno 750, y los números de referencia, la frecuencia de la CPU y la información de la GPU indican que el Honor Magic V3 funcionará con el chipset Snapdragon 8 Gen 3, que actualmente es el procesador insignia del fabricante de chips que se lanzará en 2023. Está previsto que cuente con 12 GB de RAM.

Si bien la entrada en Geekbench no revela directamente el nombre del teléfono con el número de modelo FCP-N49, el informe indica que se encontró el mismo número de modelo en una lista de la Autoridad Reguladora del Gobierno Digital y Telecomunicaciones (TDRA) como Honor Magic V3. El Magic V3 lanzado recientemente en China lleva el número de modelo FCP-AN10.

Honor Magic V3 especificaciones

La versión china del Honor Magic V3 viene con una pantalla OLED LTPO primaria de 7,92 pulgadas, así como una pantalla OLED LTPO externa de 6,43 pulgadas y ambas pantallas ofrecen soporte para lápiz óptico. El teléfono funciona con el chipset Snapdragon 8 Gen 3, junto con hasta 16 GB de RAM y hasta 512 GB de almacenamiento.

El teléfono funciona con el sistema operativo Android 14 con la interfaz MagicOS 8.0.1 y está equipado con una configuración de cámara externa triple, que incluye una cámara principal de 50 megapíxeles, una cámara telefoto de 50 megapíxeles y una cámara ultrafoto de 40 megapíxeles. cámara gran angular.

El teléfono Honor Magic V3 también contiene una cámara interna gran angular de 40 megapíxeles para tomar selfies. El teléfono también contiene una batería de silicio con una capacidad de 5150 mAh con soporte para carga por cable de 66 vatios. También tiene una clasificación de resistencia IPX8. al polvo y a las salpicaduras.

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