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- Broadcom habría conseguido un importante pedido de HBM de SK Hynix
- Es probable que estos chips se utilicen en el hardware de inteligencia artificial de al menos un importante proveedor de servicios centrales.
- Esto es parte de una tendencia más amplia para reducir la dependencia de Nvidia.
Hipergradiente como GoogleLos propietarios ByteDance, Meta y TikTok buscan cada vez más diversificar sus cadenas de suministro de hardware de IA, reduciendo su dependencia de… NVIDIAQue dominó este sector durante mucho tiempo.
Broadcom está desempeñando un papel cada vez más importante en esta transformación y, en su reciente convocatoria de resultados, el director ejecutivo Hock Tan dijo a los inversores que la empresa ha Tres clientes de gran tamaño cada uno de los cuales planea implementar un millón de clústeres XPU para 2027, y se han acercado a ellos dos escaladores adicionales que también se encuentran en el desarrollo avanzado de sus propias XPU impulsadas por IA.
Aunque Broadcom no dio nombres, se cree ampliamente que está trabajando con Google, Meta, ByteDance, Abierto AI En chips de IA personalizados. También se cree que la empresa está cooperando con… manzana Desarrollar el primer chip de servidor de IA del iPhone, con nombre en código “Baltra”, que proporcione tecnologías de red avanzadas necesarias para el procesamiento de IA.
Malas noticias para Nvidia
de acuerdo a elecBroadcom se ha puesto en contacto con el gigante surcoreano de la memoria SK Hynix para que le suministre HBM, que planea utilizar en chips de IA destinados a una “importante” empresa de tecnología (pero su nombre no se ha revelado como se esperaba).
elecBroadcom ha buscado activamente que SK Hynix le suministre sus soluciones HBM verificadas y ha conseguido un gran pedido de la memoria necesaria, y se espera que los envíos comiencen en la segunda mitad de 2025, según dicen las fuentes.
SK Hynix, SamsungEl mayor competidor de memorias, el principal proveedor de HBM, es Nvidia, que probablemente no esté muy entusiasmada con esta última noticia.
Para satisfacer la creciente demanda de Broadcom, se dice que SK Hynix está ajustando su capacidad de producción. elec La compañía dice que aumentará la producción del chip DRAM 1b (utilizado como núcleo en HBM) de 140.000-150.000 unidades a 160.000-170.000 unidades en 2025. Sin embargo, esta expansión tiene un inconveniente, y es que puede retrasar el lanzamiento de la próxima generación de DRAM 1c de SK Hynix, ya que la empresa prioriza sus necesidades de producción inmediatas.
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