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Aitomatic y AI Alliance presentan el modelo de IA de código abierto centrado en semiconductores SemiKong

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Aitomatic y otros colaboradores del grupo de trabajo Foundation Models de AI Alliance han presentado un nuevo modelo centrado en semiconductores. inteligencia artificial (AI) a principios de este mes. El modelo de lenguaje grande (LLM), llamado SemiKong, se basa en una arquitectura de agentes expertos en dominios (DXA) y se entrena con datos de la industria de alta calidad. Se espera que el modelo ayude a los profesionales humanos a lo largo de todo el proceso de desarrollo y proceso de dispositivos semiconductores. El modelo base de SemiKong es Llama 3.1 70B de Meta, que se optimizó utilizando documentos de la industria de semiconductores, artículos de investigación y datos anonimizados de diseño y fabricación.

SemiKong puede reducir el tiempo de diseño del chipset hasta en un 30 por ciento

El nuevo modelo de IA se detalla en un archivo Publicación de blog En muerto. Desarrollado por la empresa de inteligencia artificial Aitomatic, con sede en Palo Alto, y varios otros colaboradores de AI Alliance, SemiKong es un modelo centrado en semiconductores. Esto significa que SemiKong solo contiene datos sobre la industria específica, incluido el diseño, la fabricación, la fabricación y el desarrollo de dispositivos y procesos semiconductores.

Es un modelo de código abierto para inteligencia artificial. disponible En GitHub y Hugging Face utilizando la licencia Apache-2.0 para casos de uso individuales y comerciales. Es un modelo de lenguaje bilingüe entrenado en tres billones de códigos multilingües y está disponible en cuatro variantes: SemiKong-8B, SemiKong-70B, SemiKong-8B Instruct y SemiKong-70B Instruct.

Christopher Nguyen, director ejecutivo de Aitomatic, dijo que el modelo de IA tiene como objetivo abordar una brecha de conocimiento en la industria de los semiconductores que ha visto a muchos veteranos retirarse en los últimos años sin reemplazar adecuadamente el conocimiento. Además, Nguyen afirmó que SemiKong puede fomentar la innovación y la colaboración “en toda la industria para adoptar la IA para acelerar muchos procedimientos operativos y de fabricación de misión crítica”.

SemiKong se basa en una arquitectura de IA neuronal simbólica se llama Agentes neuronales conscientes de dominio (DANA). Se necesita un enfoque triple en el que se organiza el conocimiento especializado, la experiencia humana se aumenta con conocimiento sintético para entrenar DXA y los DXA capacitados se vinculan a los sistemas de ejecución de fabricación de las empresas de semiconductores para automatizar análisis y decisiones técnicas.

Según las pruebas internas realizadas por Aitomatic, SemiKong puede ofrecer una reducción del 20 al 30 por ciento en el tiempo de comercialización de nuevos diseños de chips. También se dice que ofrece una mejora de hasta el 25 por ciento en las tasas de “primera ejecución” en la fabricación de chips. Además, también se afirma que ayuda a los jóvenes profesionales a acelerar el proceso de incorporación entre un 40 y un 50 por ciento.

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Investigadores del Instituto de Tecnología de Massachusetts dicen que los transistores 3D a nanoescala fabricados con materiales semiconductores ultrafinos prometen una electrónica más eficiente; La mecánica cuántica ofrece un camino más allá de los límites del silicio

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  • El MIT crea transistores a nanoescala para electrónica eficiente
  • El túnel cuántico proporciona bajo voltaje y alto rendimiento
  • Esta tecnología tiene el potencial de reemplazar la silicona.

Investigadores del MIT han desarrollado un transistor a nanoescala que podría allanar el camino hacia una electrónica más eficiente que los dispositivos basados ​​en silicio.

Los transistores de silicio convencionales, que son cruciales para la mayoría de los dispositivos electrónicos, enfrentan una limitación física conocida como tiranía de Boltzmann, que les impide operar por debajo de un cierto voltaje.

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El MIT desarrolla electrónica activa a través de puertas lógicas sin semiconductores impresas en 3D

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Investigadores del Instituto de Tecnología de Massachusetts (con) ha logrado avances pioneros en el campo de la impresión 3D de electrónica activa sin necesidad de hardware tradicional Semiconductores Materiales. Este logro incluye la creación de puertas lógicas impresas en 3D, que son componentes esenciales utilizados para procesar tareas dentro de dispositivos electrónicos. En lugar de depender de procesos de fabricación tradicionales, estas puertas lógicas se producen utilizando técnicas de impresión 3D estándar y un polímero biodegradable. Este movimiento acerca todo el concepto de electrónica impresa en 3D a la realidad, ofreciendo posibilidades interesantes para la producción de productos electrónicos accesibles y descentralizados.

Puertas lógicas sin semiconductores

El equipo de investigación del MIT, dirigido por Luis Fernando Velásquez-García de Microsystems tecnología Los laboratorios han desarrollado puertas lógicas utilizando un polímero recubierto de cobre, evitando el uso de semiconductores tradicionales como el silicio. Estas puertas realizan operaciones de conmutación básicas, similares a cómo funcionan los transistores de silicio en los dispositivos electrónicos cotidianos. Si bien estos componentes impresos en 3D aún no están a la par con la silicona Transistores En términos de rendimiento, se pueden utilizar eficazmente en operaciones menos complejas, como controlar la velocidad del motor.

La innovación radica en la capacidad de imprimir en 3D estos dispositivos utilizando materiales económicos y respetuosos con el medio ambiente, lo que puede permitir que la electrónica se fabrique de una manera más sostenible y asequible. La idea es democratizar la producción, permitiendo a particulares, empresas y pequeños laboratorios imprimir sus propios dispositivos.

El futuro de la electrónica totalmente impresa

A pesar de las limitaciones actuales, como la incapacidad de miniaturizar estos componentes a la nanoescala de los transistores convencionales, el potencial de las puertas lógicas impresas en 3D es enorme. El equipo de investigación del MIT ya ha exploración Más desarrollos para crear circuitos más complejos y, eventualmente, dispositivos impresos en 3D completamente funcionales.

Esta tecnología, si se perfecciona, podría revolucionar la forma en que se fabrican los dispositivos electrónicos, haciendo posible imprimir dispositivos activos sin la necesidad de costosas instalaciones a gran escala. Las implicaciones para industrias que van desde la electrónica de consumo hasta la atención médica y más podrían ser enormes, ya que esta innovación reduce el costo y la complejidad de la producción de dispositivos.

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ESIA de semiconductores pide un 'enviado de chips' de la UE y más apoyo

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El principal grupo europeo de fabricación de chips informáticos se llama ESIA unión Europea El comité se reunió el lunes para acelerar las ayudas, preparar un nuevo paquete de apoyo “Chip Act 2.0” y nombrar un enviado para defender el sector.

En una declaración, el grupo dijo que la política de chips bajo la nueva Comisión Europea debería incluir menos restricciones a las exportaciones, centrarse en áreas donde las empresas europeas ya tienen ventajas y la ayuda debería otorgarse más rápido.

“Tener un enviado dedicado a los chips responsable del enfoque integral de la política industrial hacia los semiconductores es una necesidad”, dijo la compañía en un comunicado.

El grupo, que representa a los fabricantes de chips Infineon, STMicroelectronics, NXP, el importante fabricante de equipos ASML y los organismos de investigación imec, Fraunhofer y CEA-Leti, dijo que la UE debería introducir una “ley de chips 2.0 inmediata”.

Introducida en abril de 2023, la primera ley de chips de la UE es un plan de apoyo de 43.000 millones de euros (alrededor de 3.84.850 millones de rupias) destinado a aumentar la participación de Europa en el mercado mundial de chips al 20 por ciento para 2030.

En un reciente estudio crítico realizado por un centro de investigación alemán, se llegó a la conclusión de que, si bien Europa puede no estar en el camino correcto para alcanzar el objetivo fijado por el jefe de industria de la Comisión, Thierry Breton, y aunque no ha captado el 15% de la producción mundial, mercado durante los últimos cuarenta años, la ley Los primeros chips centraron la atención de los responsables políticos en la industria.

Los proyectos clave bajo la Ley del Primer Chip incluyeron una fábrica de 10 mil millones de euros (alrededor de 89,5 mil millones de rupias) que TSMC de Taiwán comenzó a construir el mes pasado en Dresde, y un proyecto de 30 mil millones de euros (alrededor de 2,68 mil millones de rupias) que Intel está planeando en Magdeburgo, Alemania.

Sin embargo, en medio de los problemas comerciales de Intel, el proyecto de Magdeburgo aún no ha recibido la aprobación de la ayuda de la UE y su implementación se ha retrasado, lo que genera dudas sobre si se construirá o no.

En cuanto a la política de exportación, la ESIA dijo que reconoce la necesidad de proteger la tecnología y garantizar la seguridad.

Sin embargo, según el informe, “es necesario un enfoque más positivo de la seguridad económica basado en apoyos e incentivos, en lugar de un enfoque defensivo que se base en medidas restrictivas y proteccionistas”.

A ASML se le ha prohibido enviar la mitad superior de su gama de productos a clientes en China, ya que la Unión Europea y los Países Bajos se alinean con las restricciones lideradas por Estados Unidos destinadas a frenar el progreso tecnológico y militar chino.

El primer ministro holandés, Dick Schoof, dijo el viernes que su gobierno tendrá en cuenta los intereses económicos de ASML cuando endurezca las normas que restringen las exportaciones a China.

© Thomson Reuters 2024

(Esta historia no ha sido editada por el personal de NDTV y se genera automáticamente a partir de un feed sindicado).

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El nuevo jefe de semiconductores de Samsung pide unidad entre los empleados

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Hace unas semanas, Samsung nombró a A Nuevo director del negocio de chips semiconductores. Así lo hizo Jun Young-hyun, quien ahora dirige el brazo comercial más importante de la compañía surcoreana. Llamó a la unidad Entre los empleados para mantenerse por delante de la competencia.

Jun Young-hyun, el nuevo presidente de Samsung Device Solutions, pide unidad entre empleados y dirección

Para mantener el liderazgo de Samsung en el sector de chips de memoria, Jun Young-hyun necesitaba unidad entre la dirección y los empleados. En los últimos años, Samsung ha estado haciendo precisamente eso Micron enfrentó una dura competencia de sus competidores Y SK HynixSK Hynix superó a Samsung en memoria de gran ancho de banda (hbm) mercado.

Samsung quiere convertirse en el mayor proveedor de HBM del mundo. Existe una gran demanda de chipsets de HBM debido al tremendo crecimiento del mercado de chipsets de IA.

Chip Samsung HBM3E 12H DRAM

Jun Young-hyun publicó en el tablón de anuncios interno de la empresa un mensaje editorial que decía: “El negocio de semiconductores de Samsung tiene una historia de 50 años y ha mantenido la posición número uno en el espacio de la memoria. Hemos adquirido activos tecnológicos incomparables al superar muchas crisis y desafíos. Confío en que podremos superar los desafíos actuales aprovechando la fuerza acumulada y fomentando la cultura única de comunicación y diálogo de la industria de los semiconductores.

El sindicato de empleados más grande (que consta del 22% o 28.000 trabajadores) en Samsung Electronics Decidí organizar una huelga la próxima semana. Por incumplimiento de las demandas de aumento salarial. Esta será la primera huelga en la historia de Samsung y se considera un gran desafío.

Sin mencionar la próxima huelga, Jun Young-hyun reconoció los esfuerzos incansables de los empleados. Destacó que él y el equipo directivo sienten una gran responsabilidad ante la difícil situación.

¿Quién es Jun Young Hyun?

Jun Young-hyun, director de Samsung Device Solutions, mayo de 2024

El actual responsable de la división de chipsets semiconductores de Samsung tiene una amplia experiencia en este sector. Dirigió el equipo de diseño en 2006 y el equipo de desarrollo de DRAM en 2009. Luego fue nombrado jefe de la división de negocios Device Solutions (DS) en 2014 por un período de tres años. Los expertos del sector ven su regreso al sector DS como un paso positivo.

La historia continúa después del video que compara el rendimiento del Exynos 2400 y el Snapdragon 8 Gen 3 para Galaxy.

Samsung lucha con los chips HBM para aceleradores de IA

Nvidia, el mayor proveedor de chips de IA del mundo, utiliza exclusivamente los chips HBM de SK Hynix. Hace unas pocas semanas, El CEO de Nvidia aprueba el chipset HBM3E de SamsungPero algunos informes afirman que Samsung está teniendo dificultades para pasar las pruebas de Nvidia debido a problemas de calor y eficiencia. Sin embargo, Samsung dijo que está trabajando para mejorar sus chips y que no hay problemas con sus chips HBM.

Sin embargo, la empresa fue Suministro de chips HBM a AMD a sus aceleradores de IA sin ningún problema conocido. Por lo tanto, Samsung puede superar los desafíos que enfrenta con los chips HBM3 y HBM3E AI de Nvidia.

Créditos de imagen: Samsung

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