El mayor rival de Samsung presenta los chips HBM3e de 16 capas con 'la mayor capacidad del mundo': SK hynix promete un aumento de rendimiento para todos

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Se espera que el chipset HBM3e de 16 capas se lance en 2025 Los nuevos chips proporcionan capacidades mejoradas de aprendizaje y razonamiento de IA Los usuarios pueden esperar una latencia más baja, afirma Sk hynix SK hynix ha anunciado planes para agregar cuatro capas adicionales a sus chips de memoria 12-HI HBM3e en un … Read more

Nvidia estará encantada: su rival Samsung anuncia que ha comenzado la producción de HBM3E, que se utilizará en las GPU Blackwell Ultra.

Nvidia estará encantada: su rival Samsung anuncia que ha comenzado la producción de HBM3E, que se utilizará en las GPU Blackwell Ultra.

El gigante surcoreano de la memoria SK Hynix ha anunciado que ha comenzado la producción en masa del primer HBM3E de 12 capas del mundo, que presenta una capacidad de memoria total de 36 GB, un enorme aumento con respecto a la capacidad anterior de 24 GB en la configuración de 8 capas. Este nuevo … Read more

Micron lanza HBM3E de 36 GB para ponerse al día con Samsung y SK Hynix mientras los competidores se apresuran frenéticamente hacia la próxima gran novedad: HBM4 con sus 16 capas, ancho de banda de 1,65 Tbps y SKU de 48 GB.

Micron lanza HBM3E de 36 GB para ponerse al día con Samsung y SK Hynix mientras los competidores se apresuran frenéticamente hacia la próxima gran novedad: HBM4 con sus 16 capas, ancho de banda de 1,65 Tbps y SKU de 48 GB.

Micron ha lanzado oficialmente su memoria de alto rendimiento HBM3E 12 de 36 GB, lo que marca la entrada de la compañía en el panorama competitivo de las soluciones de memoria de alto rendimiento para… Amnistía Internacional y sistemas basados ​​en datos. A medida que las cargas de trabajo de IA se vuelven más complejas … Read more