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Realme P1 Speed ​​​​5G con Dimensity 7300 Energy SoC lanzado en India junto con Techlife Studio H1

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Realme P1 Speed ​​​​5G se lanzó en India el martes junto con los auriculares inalámbricos Realme Techlife Studio H1. El nuevo teléfono inteligente de la serie P centrado en los juegos de realme Funciona con el chipset MediaTek Dimensity 7300 Energy 5G y cuenta con un espacio de enfriamiento de acero inoxidable VC de 6050 mm para la gestión del calor. Tiene una batería de 5000 mAh con soporte para carga de 45W. Realme P1 Speed ​​​​5G es un hermano cercano del Realme P1 5G, Realme P1 Pro 5Gy Realme P2 Pro 5G.

Realme Techlife Studio H1 se presenta como los primeros auriculares inalámbricos de la compañía en la India. Es compatible con el códec de audio LDAC y viene con certificación de alta resolución.

Precio de Realme P1 Speed ​​​​5G y Realme Techlife Studio H1 en India

El precio de Realme P1 Speed ​​​​5G comienza en Rs. 17,999 para el modelo de almacenamiento de 8GB + 128GB. La opción de almacenamiento de 12 GB de RAM + 256 GB tiene un precio de Rs. 20.999. Al aplicar un cupón de descuento limitado de Rs. 2000, las variantes de RAM de 8 GB y 12 GB se pueden comprar por Rs. 15.999 y rupias. 18999 respectivamente. Se ofrece en opciones de color azul cepillado y titanio texturizado.

La venta de Realme P1 Speed ​​​​5G comenzará el 20 de octubre a las 12:00 a.m. IST en adelante durante Realme.com y Flipkart.

Mientras tanto, el precio de Realme Techlife Studio H1 es de Rs. 4.999. Como oferta de lanzamiento, los auriculares se pueden conseguir a un precio con descuento de Rs. 4.499. Viene en colores negro, rojo y blanco y saldrá a la venta a partir del 21 de octubre en Realme.com, Flipkart, Amazon, Myntra y otros canales importantes.

Especificaciones de Realme P1 Speed ​​5G

El Realme P1 Speed ​​​​5G de doble SIM (Nano) se ejecuta en el sistema operativo Android 14 basado en Realme UI 5.0 y cuenta con una pantalla HD+ de 6,67 pulgadas (1080 x 2400 píxeles) con una frecuencia de actualización de hasta 120 Hz y una resolución del 92,65 por ciento. Relación pantalla-cuerpo, brillo máximo de 2000 nits. La pantalla tiene la función Rainwater Smart Touch. Debajo del capó, el teléfono tiene un procesador MediaTek Dimensity 7300 Energy octa-core de 4 nm, junto con 12 GB de RAM LPDDR4X y 256 GB de almacenamiento UFS 3.1. Con la función Dynamic RAM, la memoria disponible se puede ampliar hasta 26 GB.

El Realme P1 Speed ​​5G de acero inoxidable cuenta con un sistema de refrigeración Steel VC de 6.050 mm cuadrados. Se afirma que ofrece 90 FPS para varios juegos. En cuanto a la óptica, tiene un módulo de cámara AI de 50MP. En la parte frontal hay una cámara de 16 megapíxeles para selfies y videochats.

Las opciones de conectividad del nuevo Realme P1 Speed ​​​​5G incluyen 5G, 4G LTE, Wi-Fi, Bluetooth 5.4, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS y puerto USB Type-C. Los sensores integrados incluyen acelerómetro, giroscopio, sensor de inducción magnética, sensor de parpadeo y sensor de luz. Tiene un sensor de huellas dactilares en pantalla y una clasificación IP65 de resistencia al polvo y salpicaduras.

Realme P1 Speed ​​​​5G cuenta con una batería de 5000 mAh con soporte de carga de 45 W. Mide 161,7 x 74,7 x 7,6 mm y pesa 185 gramos.

Características de Realme Tech Life Studio H1

Los auriculares Realme Techlife Studio H1 cuentan con controladores de graves dinámicos de 40 mm y conectividad Bluetooth 5.4. Tienen certificación de alta resolución y admiten códecs de audio LDAC, AAC y SBC. Los auriculares cuentan con cancelación de ruido híbrida de 43 dB para una experiencia de audio ininterrumpida. Esta función utiliza micrófonos de retroalimentación y retroalimentación para detectar y neutralizar el ruido externo.

Realme Tech Life Studio H1 Realme Realme Tech Life Studio H1

Realme Tech Life Studio H1
Fuente de la imagen: realme

Con tres niveles de ANC inteligentes, se afirma que Realme Techlife Studio H1 ajusta automáticamente el nivel de cancelación de ruido según el entorno o las preferencias del usuario. Los auriculares plegables cuentan con control de volumen, control de encendido/apagado y control ANC. Ofrecen una impedancia de 32 ohmios y un rango de respuesta de frecuencia de 20 Hz a 40.000 Hz.

Realme Techlife Studio H1 presenta tecnología de efectos de audio espacial y ofrece una baja tasa de latencia de 80 ms. Los auriculares tienen una batería de 600 mAh que se dice que proporciona hasta 70 horas de duración con una sola carga.

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Vivo X200, X200 Pro y X200 Pro Mini lanzados con el chipset Dimensity 9400 y Origin OS 5: especificaciones y precio

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Vivo X200 La serie se lanzó en China el lunes. El fabricante chino de teléfonos inteligentes ha lanzado tres teléfonos como parte de su última línea de teléfonos inteligentes: Vivo X200, X200 Pro y X200 Pro Mini. Si bien los dos modelos anteriores se basan en las características que la compañía introdujo con la serie X100, el X200 Pro Mini es un modelo completamente nuevo que, según se afirma, tiene un hardware similar pero en un factor de forma más compacto. La serie Vivo X200 cuenta con especificaciones como el nuevo chipset MediaTek Dimensity 9400, Origin OS 5 y funciones impulsadas por inteligencia artificial (Inteligencia Artificial) incluida la propia versión de Vivo de Circle to Search.

Precio de la serie Vivo X200

El precio del Vivo X200 en China comienza en 4.300 CNY (aproximadamente 51.000 rupias) para la configuración de almacenamiento básica de 12 GB + 256 GB. También está disponible en configuraciones de almacenamiento de 12GB + 512GB, 16GB + 512GB y 16GB + 1TB.

Mientras tanto, Vivo X200 Pro El precio comienza en CNY 5999 (aproximadamente Rs. 63 000) para el modelo de almacenamiento de 12 GB + 256 GB. el Vivo X200 Pro Mini Cuesta 4.699 CNY (aproximadamente 56.000 rupias) por la misma configuración.

Los tres teléfonos inteligentes están disponibles en cuatro colores: Carbon Black, Titanium Grey, Moonlight White y Sapphire Blue. Si bien los tres teléfonos se pueden reservar por adelantado hoy, el X200 y el X200 Pro Mini estarán disponibles para la venta en las tiendas el 19 de octubre, mientras que el X200 Pro se podrá comprar a partir del 25 de octubre.

Especificaciones de la serie Vivo X200

El Vivo X200 cuenta con una pantalla OLED LTPS de cuatro curvas de 6,67 pulgadas y 10 bits compatible con Zeiss Natural Color. Cuenta con atenuación PWM de alta frecuencia para reducir el parpadeo, HDR 10+ y un brillo máximo de 4500 nits. En cuanto a la óptica, tiene una configuración de cámara trasera triple que incluye una cámara principal Sony IMX921 de 50MP, un teleobjetivo Sony IMX882 de 50MP y una cámara ultra gran angular de 50MP.

El teléfono inteligente admite una batería BlueVolt de 5800 mAh con soporte de carga por cable de 90 W.

El Vivo X200 Pro tiene una pantalla similar al modelo estándar, salvo algunos cambios. Se trata de un panel LTPO con una frecuencia de actualización variable de hasta 120 Hz. La pantalla de este modelo también presenta biseles más delgados que miden 1,63 mm. Mientras tanto, el nuevo X200 Pro Mini tiene una pantalla plana más compacta de 6,31 pulgadas. Ambos modelos Pro de la línea Vivo X200 están equipados con módulos de cámara trasera triples que incluyen una nueva cámara Sony LYT-818 de 50MP y una lente ultra gran angular de 50MP. Sin embargo, hay cambios sutiles en la cámara teleobjetivo. Mientras que el modelo Pro tiene una nueva cámara telefoto Zeiss APO de 200MP, el X200 Pro Mini tiene un sensor de 50MP.

Los módulos de cámara de los modelos Pro funcionan con el chip de imágenes Vivo V3+ visto anteriormente en el X100 Ultra. Permite funciones como vídeo de retratos cinematográficos 4K HDR y grabación en registro de 10 bits a hasta 60 fotogramas por segundo (fps).

Los Vivo X200 Pro y X200 Pro Mini están respaldados por baterías de 6.000 mAh y 5.800 mAh, respectivamente. Ambos también admiten carga por cable de 90 W.

Los tres modelos funcionan con el nuevo chipset MediaTek Dimensity 9400, que se fabrica mediante un proceso de 3 nm de segunda generación. Un núcleo de rendimiento Cortex-X925 con una velocidad de reloj máxima de 3,6 GHz lo completa. Los teléfonos inteligentes funcionan con el nuevo sistema operativo Origin OS 5 de Vivo, que fue pie recién. Ofrece funciones de inteligencia artificial como la versión propia de la compañía de Circle to Search, una herramienta de búsqueda visual que permite a los usuarios resaltar una parte de la pantalla y permitir su búsqueda en la web. Vivo también ha introducido un elemento dinámico parecido a una isla denominado Origin Island.

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MediaTek Dimensity 9400 SoC con rendimiento un 35 por ciento más rápido y lanzamiento de NPU mejorada

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MediaTek Dimensión 9400 El SoC, el último procesador insignia de la compañía para teléfonos inteligentes, se lanzó el miércoles. La compañía había revelado previamente que la plataforma móvil se lanzaría en octubre y compartió algunos detalles menores, y ahora ha detallado las especificaciones y capacidades del procesador. El gigante tecnológico afirmó que el nuevo sistema en chip (SoC) ofrece un rendimiento un 35 por ciento más rápido en un solo núcleo en comparación con su predecesor. El SoC MediaTek Dimensity 9400 compite con Snapdragon 8 de tercera generación Chipset y chipset de la serie Apple A18.

en un presione soltarEl fabricante de chips presentó su nueva plataforma móvil. El chipset MediaTek Dimensity 9400 es un procesador insignia de cuarta generación construido con la arquitectura de CPU v9.2 de Arm, así como una arquitectura personalizada de GPU y unidad de procesamiento neuronal (NPU). Vale la pena señalar que se basa en el proceso de fabricación de 3 nm de segunda generación de TSMC.

Siguiendo la tradición de todos los grandes diseños de núcleos, presenta un único núcleo Cortex-X925 con una velocidad de reloj máxima de 3,62 GHz, tres núcleos Cortex-X4 y cuatro núcleos Cortex-A720. La compañía afirma que la arquitectura de la CPU ofrece un rendimiento de un solo núcleo un 35 por ciento más rápido y un rendimiento de múltiples núcleos un 28 por ciento más rápido en comparación con el SoC Dimensity 9300. También se dice que ofrece un 40 por ciento de eficiencia energética en comparación con su predecesor.

El chipset MediaTek Dimensity 9400 también integra la NPU de octava generación de la compañía y proporciona capacitación LoRA en el dispositivo, capacidad de creación de videos en el dispositivo y soporte para desarrolladores para inteligencia artificial (IA) agente. La compañía afirmó que el SoC puede ofrecer hasta un 80 por ciento del rendimiento rápido de un modelo de lenguaje grande (LLM) manteniendo al mismo tiempo un 35 por ciento más de eficiencia energética que la generación anterior.

En cuanto a la GPU, la plataforma móvil está integrada con un Arm Immortalis-G925 de 12 núcleos, que se dice que ofrece un rendimiento de trazado de rayos un 40 por ciento más rápido en comparación con su predecesor. Además, mediateca Se afirma que también ofrece una mejora de rendimiento del 41 por ciento y un ahorro de energía del 44 por ciento en comparación con el Dimensity 9300. El conjunto de chips también es compatible con la tecnología HyperEngine.

Aparte de esto, MediaTek Dimensity 9400 cuenta con Imagiq 1090 para el procesamiento de imágenes en el dispositivo. También tiene algunas mejoras menores, como grabación de video HDR en todo el rango de zoom, mejoras en la captura de objetos en movimiento y un menor consumo de energía al grabar videos 4K60fps en comparación con su predecesor.

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La serie Oppo Find X8 se lanzará el 24 de octubre; Se ha confirmado que se ejecutará en el nuevo SoC MediaTek Dimensity 9400

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La serie Find X8 se lanzará a finales de este mes con el último SoC MediaTek Dimensity 9400, confirmó el miércoles la compañía china de teléfonos inteligentes. Nuevo procesador MediaTek ha sido anunciado Hoy como sucesor del Dimensity 9300. El chipset se basa en el proceso de fabricación de segunda generación de 3 nm de TSMC y tiene núcleos de rendimiento con frecuencia de 3,62 GHz. Se espera que la serie Find X8 incluya OnePlus Find X8 y Find X8 Ultra.

Se ha anunciado la fecha de lanzamiento de la serie Oppo Find X8

OPPOA través de su cuenta oficial de Weibo, Anunciar La serie de teléfonos inteligentes Find X8 se lanzará el 24 de octubre en China. Se ha confirmado que la próxima línea estará impulsada por el nuevo SoC MediaTek Dimensity 9400.

El SoC MediaTek Dimensity 9400 está construido en base al proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC y cuenta con un núcleo de rendimiento de 3,62 GHz, junto con 3x Cortex-X4 y 4x Cortex-A720. Se afirma que el chipset insignia ofrece un rendimiento de un solo núcleo un 35 por ciento más rápido y un rendimiento de múltiples núcleos un 28 por ciento más rápido en comparación con el Dimensity 9300 de MediaTek. Se dice que es un 40 por ciento más eficiente energéticamente que su predecesor.

Si bien Oppo solo ha mencionado la serie Oppo Find X8, se cree que la línea incluye el Find X8 básico y el Find X8 Ultra, los sucesores de la serie Find X8. Oppo Encuentra X7 y Busca el X7 Ultrarespectivamente.

Según filtraciones anteriores, el Oppo Find X8 tendrá una pantalla de 6,5 pulgadas con resolución 1,5K producida por el Banco de Inglaterra. Podría tener una configuración de cámara trasera triple liderada por un sensor Sony LYT-600 de 50MP. Puede empacar 5700mAh batería Con soporte para carga por cable de 80 W e inalámbrica de 50 W.

Se espera que el Find X8 Ultra tenga una pequeña pantalla plana curva de 6,7 o 6,8 pulgadas. Se dice que incluye hasta 16 GB de RAM LPDDR5T y un máximo de 1 TB de almacenamiento integrado UFS 4.0.

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Se prevé que el Samsung Galaxy S25 FE cuente con el chipset Dimensity 9400; Se dice que podría venir con un diseño “delgado”.

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Samsung Galaxy S24 FE Se lanzó en India y en los mercados globales el mes pasado, y los detalles de su supuesto sucesor ya han aparecido en línea. Según los detalles compartidos por un informante, la compañía equipará el Galaxy S25 FE del próximo año con el último chipset insignia de MediaTek, en lugar de utilizar su propio procesador móvil Exynos. Mientras tanto, una publicación surcoreana informó que Samsung está considerando la posibilidad de lanzar el Galaxy S25 FE como un teléfono inteligente “delgado” con una batería más delgada pero más grande.

Según se informa, Samsung está considerando un modelo Galaxy S25 FE con un diseño delgado

Eléctrico Informes (en coreano) Samsung está considerando desarrollar el Galaxy S25 FE como un teléfono inteligente delgado. A diferencia del Samsung Galaxy S25, Galaxy S25+ y Galaxy S25 Ultra, que se espera que se lancen a principios de 2025, es poco probable que la compañía surcoreana lance un nuevo teléfono inteligente Fan Edition (FE) hasta el tercer trimestre de 2025.

Según se informa, este modelo delgado de Samsung Galaxy S25 FE contará con una pantalla de 6,7 pulgadas, al igual que el modelo Galaxy S24 FE de generación actual de la compañía. Para lograr el supuesto factor de forma delgado, Samsung podría aumentar el espacio de la batería mientras reduce su grosor, según la publicación.

Samsung no es la única empresa que se dice que está trabajando en un teléfono insignia más delgado. recientemente Informes Sugieren que Apple también está trabajando en adelgazar iPhone 17 aire (o iPhone 17 delgado) que podría debutar el próximo año como el teléfono más delgado de la compañía hasta el momento como parte de la serie iPhone 17.

Se espera que el Samsung Galaxy S25 FE cuente con el chipset MediaTek Dimensity 9400

En una publicación en X (anteriormente Twitter), el informante @jukanlosreve afirma que Samsung estaba negociando previamente con MediaTek para incluir el nuevo chipset insignia Dimensity 9400 del fabricante de chips en la serie Galaxy S25, pero esas discusiones ahora han “cambiado”.

Según la fuente, los próximos teléfonos inteligentes insignia de Samsung, Samsung Galaxy S25, Galaxy S25+ y Galaxy S25 Ultra, estarán equipados con el procesador Snapdragon 8 Gen 4 (que Qualcomm aún no ha anunciado) a principios de 2025.

Mientras tanto, el Samsung Galaxy S25 FE podría equiparse con un chipset MediaTek Dimensity 9400, afirma el informante. Esto significa que, a diferencia del Galaxy S24 FE, que estaba equipado con un procesador interno Exynos 2400e, el Galaxy S25 FE podría llegar el próximo año con un potente chipset MediaTek.

Si bien esto sugiere que es posible que Samsung no equipe sus próximos teléfonos de la serie S con los sucesores del Exynos 2400 o los conjuntos de chips Exynos 2400e de velocidad ligeramente inferior, vale la pena señalar que se espera que la serie Galaxy S25 llegue a principios de 2025, mientras que el Galaxy S25 FE sí. Es probable que haga su debut en los próximos meses. Vale la pena tomar estas afirmaciones con cautela hasta que sepamos más de la empresa.



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Se confirma que la serie Vivo X200 se enviará con SoC MediaTek Dimensity 9400; Opciones de color provocadas

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La serie Vivo X200 se lanzará en China con el último SoC MediaTek Dimensity 9400. Vivo Se reveló el miércoles después de algunas especulaciones iniciales. Este anuncio llega poco después inauguración oficial Del nuevo chipset líder para teléfonos móviles MediaTek. El Dimensity 9400 está construido utilizando un proceso de 3 nm y se dice que es hasta un 40 por ciento más eficiente energéticamente que su predecesor. Consiste en un núcleo Arm Cortex-X925 que funciona a 3,62 GHz. Junto con Vivo, Oppo también reveló que su próximo teléfono insignia funcionará con el SoC Dimensity 9400.

Chipset Vivo X200 Series, interesante en colores

Marca china de teléfonos inteligentes, a través de su sitio web oficial Weibo manejarconfirmó la presencia del chipset MediaTek Dimensity 9400 en la próxima serie Vivo X200. La línea que comprende los Vivo X200, Vivo X200 Pro y Vivo X200 Pro Mini básicos se dará a conocer en China el 14 de octubre a las 7:00 p.m. (4:30 p.m. EST).

Se espera que Vivo X200 y Vivo X200 Pro estén disponibles en cuatro colores: negro medianoche, blanco luz de luna, azul zafiro y titanio. El Vivo X200 Pro Mini se muestra en las opciones de color negro, rosa, verde y blanco en los renders oficiales, pero los nombres oficiales de los acabados aún no se han revelado.

Los Vivo Nuevos. Tiene un Cortex-X925 que funciona a 3,63 GHz y luego tres módulos Cortex-X4 con una frecuencia máxima de 3,3 GHz. Incluye cuatro módulos eficientes Cortex-A720 de 2,4 GHz.

MediaTek afirma que el nuevo chipset ofrecerá un rendimiento de un solo núcleo un 35 por ciento más rápido y un rendimiento de múltiples núcleos un 28 por ciento más rápido en comparación con el Dimensity 9300 de MediaTek. Se dice que es un 40 por ciento más eficiente energéticamente que los modelos anteriores y ofrece un rendimiento macro instantáneo un 80 por ciento más rápido. rendimiento del modelo.

Además de la serie Vivo X200, se está preparando un nuevo chipset MediaTek de gama alta aparecer en Serie Oppo Find X8 y otros teléfonos emblemáticos de fabricantes de equipos originales chinos.

Vivo X200 es Se rumorea que comenzará Tiene un precio de 3.999 CNY (alrededor de 48.000 rupias) para la variante de 12 GB + 256 GB. Mientras tanto, se dice que el Vivo X200 Pro Mini tendrá un precio de 4599 CNY para el modelo de 12 GB + 256 GB, mientras que el Vivo

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Se ha anunciado el potencial chipset Galaxy S25, el MediaTek Dimensity 9400

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Ayer fue mencioné Samsung puede usar el próximo chip insignia MediaTek en lugar del chip interno Exynos en algunos Galaxia S25 Modelos. hoy, mediateca anunció su último chipset insignia, que es Dimensión 9400que se utilizará en muchos teléfonos inteligentes Android.

MediaTek anuncia Dimensity 9400, el primer chip de 3 nm para teléfonos Android

MediaTek ha superado a Qualcomm en el lanzamiento del primer chip de 3 nm para smartphones Android. Anunció la próxima generación de su chip insignia para teléfonos inteligentes, el Dimensity 9400, que competirá con el Snapdragon 8 Elite de Qualcomm y el A18 Pro de Apple. Fabricado con el nodo de proceso TSMC de 3 nm (N3E).

mediateca Reclamos Su nuevo chip ofrece un rendimiento de CPU de un solo núcleo un 35 % más rápido, un rendimiento de CPU multinúcleo un 28 % más rápido y un rendimiento de GPU un 41 % más rápido.

Diagrama de bloques de MediaTek Dimensity 9400

Contiene una CPU de ocho núcleos con un núcleo Cortex-X925 que funciona a una frecuencia de 3,63 GHz, tres núcleos Cortex-X4 a 3,3 GHz y cuatro núcleos Cortex-A720 a 2,4 GHz. Operando a 1612MHz, la GPU Arm Immortalis-G925 presenta un rendimiento de gráficos con trazado de rayos un 40% más rápido y una eficiencia energética un 44% mejorada.

La GPU puede alimentar pantallas WQHD+ con una frecuencia de actualización de 180 Hz. Es compatible con Dolby Vision, HDR10 y HDR10+. También admite dispositivos con pantallas triples.

El chip está diseñado para combinarse con RAM LPDDR5X de 10,7 Gbps, la más rápida hasta ahora en el ecosistema Android. MediaTek ha duplicado el caché L2 a 3,5 MB, ha mejorado el caché L3 en un 50% a 12 MB y cuenta con un caché a nivel de sistema (SLC) de 10 MB.

Ahora se afirma que la NPU 890 integrada ofrece una eficiencia energética un 35 % mejorada en comparación con el Dimensity 9300. Ofrece procesamiento de IA integrado, como relleno generativo, para imágenes nítidas y claras con un nivel de zoom de hasta 100x. También ayuda a mejorar la eficiencia energética de la grabación de vídeo 4K a 60 fps.

La historia continúa después del video del Galaxy Tab S10 Ultra a continuación. Puedes ver el rendimiento del chip Dimensity 9300+ en comparación con el procesador Snapdragon 8 Gen 2 en el vídeo.

https://www.youtube.com/watch?v=NPopppyrIww

El ISP Imagiq 1090 del Dimensity 9400 admite sensores de cámara de hasta 320MP. Puede capturar vídeos SDR y HDR de 4K a 60 fps, vídeos SDR de 8K a 60 fps y vídeos HDR de 8K a 30 fps. MediaTek afirma que el chip puede grabar videos 4K a 60 fps en todos los niveles de zoom, lo cual es excelente para los consumidores.

El módem integrado del Dimensity 9400 admite redes 5G mmWave y sub-6GHz. También admite redes móviles 2G, 3G y 4G. Otras características de conectividad incluyen Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC y un puerto USB tipo C.

El nuevo chip MediaTek admite múltiples estándares de ubicación y navegación, incluidos BeiDou (B1I + B1C + B2a + B2b), Galileo (E1 + E5a + E5b), GLONASS (L10F), GPS (L1CA + L5 + L1C), NavIC L5, GPS. (L1CA + L5 + L1C). QZSS (L1CA + L5).

El Galaxy S25 probablemente utilizará el chip Dimensity 9400 en algunos mercados

MediaTek ha confirmado que su nuevo chip ya ha sido enviado a los fabricantes de teléfonos inteligentes con Android. Según se informa, tanto Oppo Find X8 como Vivo X200 utilizarán el chipset Dimensity 9400 y podrían lanzarse el próximo mes.

Algunos informes afirman que Samsung podría abandonar sus productos internos. Exynos 2500 Galaxy S25 y Galaxy S25+ en algunos países para Dimensity 9400.

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Realme P1 Speed ​​​​5G se lanzará en India el 15 de octubre; Ofrecerá SoC Dimensity 7300 Energy y una batería de 5.000 mAh

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El Realme P1 Speed ​​​​5G se lanzará la próxima semana en India, confirmó la compañía a través de una invitación a los medios y una publicación de X (anteriormente Twitter) el miércoles. Se espera que el próximo teléfono inteligente Realme funcione con el chipset MediaTek Dimensity 7300 Energy 5G. Tendrá una pantalla perforada en el frente y una isla de cámara circular en la parte posterior. El Realme P1 Speed ​​​​5G será la última incorporación a la serie P de la compañía, que actualmente incluye Realme P1, Realme P1 Pro y Realme P2 Pro.

Realme P1 Speed ​​​​5G se lanzará a las 12:00 p.m. EST el 15 de octubre. Se pondrá a la venta a través de Flipkart en el país. Realme y el sitio de comercio electrónico han estado provocando el diseño y las especificaciones del teléfono a través de sincero gota paginas. El teléfono aparece en azul con un módulo de cámara circular familiar como los otros hermanos de la serie P.

Especificaciones de Realme P1 Speed ​​5G

El Realme P1 Speed ​​​​5G funcionará con un chipset MediaTek Dimensity 7300 Energy 5G y la compañía dice que obtuvo más de 750.000 puntos en el punto de referencia AnTuTu. Se confirma que presenta una pantalla OLED con una frecuencia de actualización de 120 Hz y una relación pantalla-cuerpo del 92,65 por ciento. Curiosamente, tiene capacidad para hasta 26 GB de RAM (incluida la RAM virtual) y hasta 256 GB de almacenamiento.

En cuanto a la gestión térmica, el Realme P1 Speed ​​5G contará con un espacio de refrigeración VC de acero inoxidable de 6.050 mm. Se confirma que cuenta con un módulo de cámara AI de 50 MP y una batería de 5000 mAh con soporte de carga de 45 W. Clasificación IP65 para resistencia al polvo y salpicaduras.

Realme lanzado Realme P1 5G y Realme P1 Pro 5G en la india en Abril Precio a partir de Rs. 14.999 y rupias. 19999 respectivamente. El primero tiene un SoC MediaTek Dimensity 7050 debajo del capó, mientras que la variante Pro de gama alta funciona con un chipset Snapdragon 6 Gen 1.

el Realme P2 Pro 5G Debutó el mes pasado a un precio inicial de Rs. 21.999.

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Lava Agni 3 con chip Dimensity 7300X, botón de acción y pantalla Mini AMOLED lanzado en India: precio, especificaciones

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Agni lavado 3 Fue lanzado en India el viernes como el último teléfono inteligente de gama media de la compañía. Tiene una pantalla AMOLED de 6,78 pulgadas con una frecuencia de actualización de 120 Hz, así como una pantalla táctil AMOLED de 1,74 pulgadas que brinda acceso a algunas funciones del teléfono inteligente. El teléfono tiene una cámara trasera triple y una cámara para selfies de 16 megapíxeles. El Lava Agni 3 funciona con un chipset MediaTek Dimensity 7300X junto con 8 GB de RAM y funciona con el sistema operativo Android 14. Funciona con una batería de 5000 mAh que se puede cargar a 66 W.

Precio de Lava Agni 3 en India y disponibilidad

El precio de Lava Agni 3 en India comienza en Rs. 20.999 para el modelo base con 8GB de RAM y 128GB de almacenamiento, sin adaptador de carga. La misma configuración está disponible con un cargador por Rs. 22.999. Lava también venderá una variante de almacenamiento de 256 GB (cargador incluido) a Rs. 24.999.

El teléfono saldrá a la venta en India el 9 de octubre a las 12 a. m. (medianoche). A través de Amazon. Está disponible en las opciones de color Heather Glass y Pristine Glass.

Lava Agni 3 especificaciones y características

El Lava Agni 3 (Nano+Nano) de doble SIM se ejecuta en Android 14 y está configurado para recibir tres actualizaciones de versión del sistema operativo y actualizaciones de seguridad durante cuatro años. El teléfono cuenta con una pantalla AMOLED 1.5K de 6,78 pulgadas (1200 x 2652 píxeles) que se actualiza a 120 Hz y tiene un brillo máximo de 1200 nits. En el panel posterior hay una pantalla táctil AMOLED de 1,74 pulgadas que se puede utilizar para realizar acciones como recibir llamadas, responder mensajes rápidamente, tomar selfies con las cámaras traseras, controles de música y configurar temporizadores o alarmas.

Lava ha equipado el teléfono con un chipset MediaTek Dimensity 7300X de 4 nm, combinado con 8 GB de RAM LPDDR5. Según la empresa, también se pueden utilizar hasta 8 GB de espacio de almacenamiento no utilizado como “RAM virtual”. El teléfono está equipado con un botón de acción que se puede usar para cambiar entre los modos de timbre y silencio, activar la función de linterna o actuar como botón del obturador de la cámara.

El teléfono tiene una configuración de cámara trasera triple que incluye una cámara principal de 50 megapíxeles con estabilización óptica de imagen, una cámara ultra gran angular de 8 megapíxeles con un campo de visión de 112 grados y una cámara teleobjetivo de 8 megapíxeles con zoom óptico de 3x con Estabilización de imagen electrónica. estabilidad (EIS). En la parte frontal, el teléfono tiene una cámara para selfies de 16 megapíxeles con EIS.

Obtiene hasta 256 GB de almacenamiento UFS 3.1 que no se puede ampliar con una tarjeta de memoria externa. El Lava Agni 3 tiene dos parlantes estéreo con opciones de conectividad Dolby Atmos que incluyen 5G, 4G LTE, Wi-Fi-6E, Bluetooth 5.4, GPS, NavIC y un puerto USB tipo C. Está equipado con acelerómetro, giroscopio, brújula electrónica, sensor de luz ambiental y sensor de proximidad.

El Lava Agni 3 tiene una batería de 5000 mAh con soporte de carga de 66 W que se dice que carga el teléfono al 50 por ciento en 19 minutos. Hay un sensor de huellas dactilares en pantalla para autenticación biométrica. Además, sus dimensiones son 163,7 x 75,53 x 8,8 mm y pesa 212 gramos.

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Motorola ThinkPhone 25 lanzado con SoC MediaTek Dimensity 7300: especificaciones

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Motorola ThinkPhone 25 se lanzó en mercados globales selectos. El último dispositivo centrado en los negocios viene con un SoC MediaTek Dimensity 7300 debajo del capó y se ofrece en una única opción de almacenamiento de 8 GB de RAM + 256 GB. Tiene un diseño estilo ThinkPad y cuenta con una pantalla de 6,36 pulgadas. El ThinkPhone 25 de Motorola cuenta con un módulo de cámara trasera triple liderado por un sensor primario Sony LYT-700C de 50MP. Tiene una batería de 4.310 mAh con soporte para carga por cable de 68 W e inalámbrica de 15 W.

Precio del ThinkPhone 25 de Motorola

ThinkPhone 25 de Motorola Actualmente listado Sin embargo, los detalles de su precio no han sido revelados en el sitio web europeo de Motorola. El teléfono se ofrece en color Carbon Black y una única configuración de almacenamiento de 8GB + 256GB.

Especificaciones del ThinkPhone 25 de Motorola

El ThinkPhone 25 de doble SIM (Nano) de Motorola ejecuta Hello UI basada en Android 14 y cuenta con una pantalla LTPO AMOLED HD+ de 6,36 pulgadas (1220 x 2670 píxeles) con una frecuencia de actualización de hasta 120 Hz y un brillo máximo de hasta 3000 nits por Metro cuadrado, densidad de píxeles de 460 ppp y frecuencia de muestreo táctil de 300 Hz. La pantalla admite contenido HDR10+ y tiene la certificación SGS Blue Light Reduction.

El ThinkPhone 25 de Motorola tiene un cuerpo de plástico. El panel posterior tiene una capa de fibra de aramida, mientras que la pantalla tiene protección Corning Gorilla Glass 7i. Se ejecuta en un chipset MediaTek Dimensity 7300, combinado con un almacenamiento interno LPDDR4X de 8 GB y uMCP de 256 GB.

En cuanto a la óptica, el ThinkPhone 25 de Motorola está equipado con un módulo de cámara trasera triple que incluye un sensor primario Sony LYT-700C de 50 megapíxeles con PDAF cuádruple, una cámara ultra gran angular de 13 megapíxeles con PDAF y un teleobjetivo de 10 megapíxeles. Sensor con zoom óptico de hasta 3x. En la parte frontal, el teléfono tiene una cámara para selfies de 32 megapíxeles.

Las opciones de conectividad del ThinkPhone 25 de Motorola incluyen 5G, 4G LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, NFC, GPS, AGPS, LTEPP, SUPL, Glonass, Galileo y un puerto USB tipo C. Tiene clasificación IP68 y certificación MIL-STD 810H.

Los sensores integrados incluyen acelerómetro, sensor de luz ambiental, brújula electrónica, giroscopio, sensor de proximidad y sensor SAR. El teléfono tiene un sensor de huellas dactilares en pantalla para autenticación biométrica. Admite la función de desbloqueo facial. Tiene dos altavoces estéreo con soporte Dolby Atmos.

El Motorola ThinkPhone 25 viene con ThinkShield de Motorola para seguridad avanzada. El teléfono seguramente recibirá cinco años de actualizaciones del sistema operativo Android y versiones de mantenimiento de seguridad hasta 2029.

Motorola ha incluido una batería de 4310 mAh en el ThinkPhone 25 con soporte para carga por cable (combinada) de 68 W y carga inalámbrica de 15 W. Se dice que la batería proporciona hasta 34 horas de duración con una sola carga. Tiene dos altavoces estéreo con soporte Dolby Atmos. Las dimensiones del teléfono son 154,1 x 71,2 x 8,1 mm y pesa 171 gramos.

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