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El analista afirma que los chipsets de la serie Samsung Galaxy S25 serán proporcionados exclusivamente por Qualcomm

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Se espera que la compañía lance la serie Samsung Galaxy S25 en los próximos meses como sucesora de la generación actual. Galaxia S24 Un analista de una empresa de investigación de mercado reveló los detalles de los procesadores que se espera que operen estos teléfonos. Según Ming-Chi Kuo, analista de TF International Securities, es poco probable que el fabricante surcoreano de teléfonos inteligentes utilice sus procesadores móviles Exynos de próxima generación en la supuesta serie de teléfonos inteligentes Galaxy S25.

Se dice que el Samsung Galaxy S25 tendrá un chipset Snapdragon

En una publicación en X (anteriormente Twitter), Kuo afirma que el rumoreado SoC Exynos 2500 puede no debutar con la serie Samsung Galaxy S25, ya que el rendimiento de la tecnología de proceso de 3 nm es menor de lo que esperaba la compañía. Como resultado, Qualcomm podría eventualmente convertirse en el único proveedor de la próxima generación de teléfonos inteligentes de Samsung que sucederá a la línea insignia Galaxy S24 presentada en enero, según el analista.

Dado que no se espera que los procesadores Exynos 2500 debuten en la serie Samsung Galaxy S25, Qualcomm podría obtener todos los chips para la próxima serie, lo que representa un aumento masivo con respecto a la línea actual: solo el 40 por ciento de los modelos Galaxy S24 a nivel mundial cuentan con el Snapdragon 8 Gen del fabricante. 3 chips SoC.

Qualcomm y TSMC se beneficiarán del aumento de la demanda

Kuo también afirma que Qualcomm se beneficiará del aumento de la demanda de sus conjuntos de chips emblemáticos, al igual que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el único fabricante de chips que se espera que ofrezca el chip Snapdragon 8 Gen 4 a través de su nodo N3E. Según el analista, se espera que Qualcomm aumente el coste de los chips de próxima generación entre un 25% y un 30%, lo que supone un gran beneficio para el fabricante de chips estadounidense.

Este año, solo el Galaxy S24 y Galaxia S24+ Los modelos de Canadá, China, Macao, Hong Kong, Taiwán, Japón y Estados Unidos están equipados con chips Snapdragon. el Galaxia S24 Ultra Cuenta con el chipset Snapdragon 8 Gen 3 en todos los mercados. En 2023, Samsung equipará los tres modelos en… Galaxia S23 Según el analista, en la serie con conjuntos de chips Snapdragon 8 Gen 2, los modelos del próximo año también incluirán procesadores Snapdragon.


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Intel anuncia una nueva serie de chipsets Lunar Lake con procesador AI mejorado

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Corporación Intel Levantó el telón de su última serie de procesadores, con nombre en código Lunar Lake, durante el discurso de apertura de Computex del CEO de Intel, Pat Gelsinger, el miércoles. El nuevo chip se lanzará a finales de este año y alimentará computadoras portátiles delgadas y livianas a tiempo para la temporada navideña de 2024.

El nuevo System on a Chip (SoC) presenta una serie de innovaciones con respecto a los SoC Meteor Lake de la generación actual, como los procesadores Intel Core y Core Ultra, e Intel afirma tener una mejor eficiencia energética, un aumento 4 veces mayor en la potencia de procesamiento de NPU y un Intel 100% más rápido. Arc GPU 50% Basado en la arquitectura Arc Battlemage de próxima generación, memoria en chip para un espacio más pequeño y un acceso a la memoria más rápido.

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Se presentan los chipsets MediaTek Dimensity 7300 y Dimensity 7300X con computación de IA y capacidades multitarea

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mediateca La compañía presentó el jueves el chipset de la serie Dimensity 7300. El gigante de semiconductores con sede en Taiwán presentó los conjuntos de chips Dimensity 7300 y Dimensity 7300X con capacidades informáticas avanzadas de IA y un enfoque en la multitarea. Está construido con la avanzada tecnología de proceso de 4 nm de tercera generación de TSMC y ofrece hasta un 25 por ciento menos de consumo de energía en comparación con el SoC Dimensity 7050. En particular, la compañía dijo que el Dimensity 7300X fue diseñado teniendo en mente los teléfonos inteligentes plegables y puede admitir pantallas duales.

El nuevo chipset tiene una CPU de ocho núcleos que incluye cuatro núcleos Arm Cortex-A78 de 2,5 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55, según las especificaciones de MediaTek. presione soltar. La CPU está emparejada con una GPU Arm Mali-G615 y optimizaciones HyperEngine de MediaTek. La compañía dice que esta combinación tiene como objetivo mejorar las experiencias de juego en los teléfonos inteligentes.

Además, este conjunto de chips también está diseñado con optimizaciones para el uso de recursos, conectividad 5G y conexiones de juegos Wi-Fi. El chipset Dimensity 7300 admite Bluetooth LE y audio estéreo inalámbrico verdadero (TWS) de doble enlace.

En términos de procesamiento de imágenes, el chipset también cuenta con un ISP MediaTek Imagiq 950, que viene con HDR de 12 bits y admite una cámara principal de hasta 200MP. Los motores de hardware también potencian la reducción de ruido multicanal (MCNR), HWFD (detección de rostros por hardware) y capacidades de video HDR. La compañía dice que estas mejoras permitirán a los usuarios tomar fotografías y videos brillantes en cualquier condición de iluminación.

En comparación con su predecesor, el rendimiento de la imagen con enfoque en vivo es hasta 1,3 veces más rápido, mientras que la remasterización de la imagen es hasta 1,5 veces más rápida. El chipset Dimensity 7300 también permite a los usuarios grabar vídeos 4K HDR con un rango dinámico más de un 50 por ciento más amplio en comparación con los competidores del segmento, afirmó MediaTek. Se dice que esta actualización proporciona más detalles en los videos.

Para la informática de IA, el conjunto de chips lleva una APU (Unidad de procesamiento de agentes) MediaTek 655 que, según se afirma, aumenta la eficiencia de las tareas de IA. La APU también puede admitir tipos de datos de precisión mixta. Se dice que esto ayuda a mejorar el uso del ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes. La compañía no destacó el tamaño de los parámetros que puede manejar la APU.

En el frente de la conectividad, el chipset MediaTek Dimensity 7300 ofrece entre un 13 y un 30 por ciento más de eficiencia energética en conexiones 5G por debajo de 6 GHz. Admite hasta 3,27 Gbps para enlace descendente 5G mediante agregación de portadoras 3CC. Esto permitirá que el chipset ofrezca enlaces descendentes más rápidos en áreas urbanas y suburbanas. Además, los procesadores admiten SIM 5G dual, así como VoNR dual (Voice over New Radio), así como Wi-Fi 6E de tres bandas.


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