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PS5 Pro Deep-Dive detalla actualizaciones técnicas mientras Sony anuncia una nueva colaboración con AMD

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sony reveló Playstation 5 Prola versión mejorada de la consola de generación actual, en septiembre. En la presentación técnica, el ingeniero jefe de PS5, Mark Cerny, dio una descripción general del dispositivo. PS5Pro Características. Cerny ahora ha profundizado en los aspectos técnicos de la consola en un nuevo vídeo en profundidad, que detalla las funciones avanzadas de trazado de rayos de la PS5 Pro, la nueva tecnología de escalado basada en IA y más. Cerny y Sony también revelaron su colaboración con AMD Sobre tecnología basada en aprendizaje automático para mejorar los gráficos y la jugabilidad.

Una inmersión profunda en la tecnología detrás de la PS5 Pro

En un seminario celebrado en la sede de Sony Interactive Entertainment, Cerny dio una charla de “bits y bytes” sobre la PS5 Pro, profundizando en los detalles técnicos que incluye la última consola de Sony. En una presentación de aproximadamente 40 minutos, compartida en YouTube el miércoles, Cerny detalló un enfoque “muy centrado” en las actualizaciones para la variante Pro de generación media que prioriza mantener el trabajo requerido de los desarrolladores de juegos al mínimo absoluto, al tiempo que introduce mejoras. Parece importante para los jugadores.

Cerny reveló que la idea de la PS5 Pro comenzó en 2020, el mismo año en que se lanzó el estándar PS5 Despedido. La consola mejorada, que se lanzará el 7 de noviembre en mercados selectos, viene con tres características clave de rendimiento: una GPU mejorada, hardware de trazado de rayos mejorado y una nueva tecnología de escalado basada en IA, denominada PlayStation Spectral Supersolution (PSSR).

Cerny detalló los aspectos técnicos de la GPU más grande de la PS5 Pro. La PS5 base se ejecuta en la GPU RDNA 2, que viene con 18 subunidades, llamadas procesadores de conjunto de trabajo (WGP). Por otro lado, la GPU RDNA “híbrida” de la PS5 Pro viene con 30 WGP. En el vídeo, Cerny explica la tecnología detrás de la GPU RDNA “híbrida” de 16,7 teraflops de la PS5 Pro, que combina múltiples generaciones de tecnología RDNA.

“La tecnología central de la PS5 Pro está en algún lugar entre RDNA 2 y RDNA 3. Yo la llamo RDNA 2.x”, dijo Cerny. Según él, esta elección facilita a los desarrolladores trasladar sus juegos a PS5 Pro.

“El trazado de rayos utiliza lo que yo llamo tecnología Future RDNA. Es una hoja de ruta de RDNA que va más allá de las características específicas de hoy. Está aquí primero”, dijo Cerny, “y el aprendizaje automático es personalizado, o para ser más específico, son optimizaciones personalizadas para RDNA”. .

Según Cerny, la PS5 Pro requiere más velocidad y más memoria para admitir una GPU más grande. La memoria del sistema de la consola mejorada tiene un ancho de banda de 576 Gbps, que es un 28 por ciento más rápido que el ancho de banda de 448 Gbps de la PS5 base. La PS5 Pro también tiene 1 GB adicional de memoria para juegos, que se utiliza para integrar PSSR, agregar trazado de rayos y aumentar la resolución de renderizado de los juegos. Para lograr esto, la PS5 Pro viene con una RAM DDR5 discreta y más lenta dedicada al sistema operativo, liberando así memoria más rápida para juegos.

Cerny también habló en detalle sobre los gráficos “RDNA 2.x” de la PS5 Pro. Esta actualización intermedia proporciona una serie de características de la tecnología RDNA 3, al tiempo que mantiene alejadas las cosas que podrían causar complicaciones. También detalló los aspectos técnicos de las mejoras realizadas en la tecnología de trazado de rayos y aprendizaje automático que se encuentran en la PS5 Pro.

Finalmente, Cerny anunció el inicio de una colaboración más profunda entre Sony y AMD, cuyo nombre en código es Amethyst, con un enfoque en futuras arquitecturas de hardware para el aprendizaje automático.

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Esta pequeña mini PC esconde un procesador AMD Ryzen AI HX 370 overclockeado y promete enfrentarse a la GPU RTX 2060 de Nvidia; No puedo esperar para revisarlo

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  • El EVO-X1 presenta la arquitectura AMD Strix Point para un rendimiento mejorado
  • El diseño cúbico exclusivo optimiza la refrigeración de los componentes de alto rendimiento
  • Espere niveles de ruido más altos a medida que aumenta la potencia de procesamiento

como Computadoras pequeñas A medida que su popularidad sigue aumentando, empresas como GMKtec con su serie NucBox han desempeñado un papel fundamental en el impulso de la demanda.

La compañía ahora ha revelado su primera imagen oficial del nuevo EVO-X1, lo que sugiere que el dispositivo vendrá con un diseño de refrigeración avanzado y una variedad de funciones de conectividad.

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Huawei parece dispuesto a lanzar un nuevo chip de servidor HBM para desafiar a Xeon y Epyc; Sí, esta es la misma memoria que alimenta las GPU AI de Nvidia y AMD.

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  • Huawei puede agregar soporte de HBM al SoC Kunpeng
  • Las pistas apuntan a un sustituto del Kunpeng 920, lanzado en 2019
  • El nuevo SoC de HBM puede apuntar a competidores en el mercado de servidores HPC

Los ingenieros de Huawei tienen se dice Ha lanzado nuevos parches de Linux para habilitar la compatibilidad con controladores para High Bandwidth Memory Management (HBM) en los dispositivos de la compañía brazoSOC de alto rendimiento basado en Kunpeng.

El Kunpeng 920, que debutó en enero de 2019 como la primera CPU para servidor de la compañía, es un procesador de 7 nm con hasta 64 núcleos basado en la arquitectura Armv8.2. Admite ocho canales de memoria DDR4 y tiene una potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 180W. Aunque estas especificaciones eran competitivas cuando se introdujeron por primera vez, las cosas han evolucionado significativamente desde entonces.

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Construya su propia mini PC con la estación de trabajo básica AMD AM5 de $ 338 que tiene OCuLink, dos puertos LAN de 2,5 GbE y puede alimentar cuatro pantallas de 8K simplemente agregando una GPU a su estación de acoplamiento.

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  • El MS-A1 personalizable de Minisforum tiene un socket AM5 para CPU Ryzen
  • Diseño compacto con hasta 16 TB de almacenamiento e incluye un puerto OCuLink
  • Wi-Fi 6E, USB4 y refrigeración avanzada para un alto rendimiento

El Minisforum MS-A1 es la última incorporación a la poderosa línea de productos de la compañía. Computadoras pequeñasEs el sucesor espiritual de Formulario MS-01.

A diferencia de su predecesor, el MS-A1 ofrece la opción de intercambiar CPU, utilizando el zócalo AM5 para una toma diferente. AMD Procesadores Ryzen, incluida la serie 7000 de AMD, la arquitectura 8000 PHX (8700G/8600G) y posiblemente la serie 9000 de AMD después de una actualización del BIOS. Admite hasta APU AMD 8700G para gráficos.

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Los expertos advierten que las herramientas de seguridad de las VM de AMD se pueden eludir, lo que permite a los piratas informáticos infiltrarse en su hardware

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  • Investigadores universitarios encuentran una manera de engañar a la tecnología segura de VM de AMD para que comparta información confidencial
  • AMD ha emitido un aviso de seguridad con mitigaciones recomendadas
  • El error requiere acceso físico, pero en algunos escenarios se puede abusar de él únicamente mediante software.

AMD Las herramientas de seguridad de las máquinas virtuales (VM) se pueden eludir, lo que permite a los ciberdelincuentes infiltrarse en las máquinas y robar datos confidenciales, advirtieron los expertos.

Investigadores de seguridad de varias universidades de la UE y el Reino Unido explicaron cómo los chips AMD vienen con Secure Encrypted Virtualization (SEV), una característica de seguridad diseñada para cifrar maquina virtual (VM) para protegerlo del acceso no autorizado, incluso a través de un hipervisor u otras máquinas virtuales. SEV utiliza claves de cifrado basadas en hardware que son únicas para cada máquina virtual, lo que garantiza que los datos permanezcan confidenciales y resistentes a manipulaciones incluso en entornos compartidos.

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La filtración de AMD Strix Halo sugiere que los chips son inminentes, pero me da varias razones para preocuparme por la CPU insignia de la computadora portátil

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uno de Chips Strix Halo provenientes de AMD Visto en un punto de referencia por primera vez, esta es, de hecho, la APU insignia, lo que sugiere que, como sugieren los rumores, estos procesadores móviles Ryzen están a punto de lanzarse.

VideoCardz Noté la puntuación de Geekbench para el chip Strix Halo de 16 núcleos (Zen 5) con gráficos Radeon 8060S integrados.

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Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 con CPU AMD Ryzen AI 7 Pro 360 lanzado en India

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el Lenovo ThinkPad T14s sexta generación Fue lanzado en India el lunes. La última computadora portátil de la serie ThinkPad de la marca china de electrónica funciona con el procesador AMD Ryzen AI 7 Pro 360. Tiene una unidad de procesamiento neuronal (NPU) que ofrece hasta 50 billones de operaciones por segundo (TOPS). El Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 cuenta con una pantalla WUXGA de 14 pulgadas con una relación pantalla-cuerpo del 88 por ciento y ofrece más de 17 horas de duración de la batería con una sola carga. El Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 es una PC Copilot+ y los usuarios tendrán acceso a las últimas funciones de IA de Windows de Microsoft a través de una actualización posterior.

Precio de Lenovo Thinkpad T14s Gen 6 en India

El precio del Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 comienza en Rs. 1.38.000 en la India. que eso disponible Para comprar a través del sitio web de Lenovo en India y minoristas seleccionados.

Especificaciones del Lenovo ThinkPad T14s de sexta generación

El Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 ejecuta el sistema operativo Windows 11 Pro y funciona con un procesador AMD Ryzen AI 7 PRO 360 combinado con una GPU AMD Radeon 880M. El chipset tiene una NPU dedicada capaz de realizar 50 billones de operaciones por segundo (TOPS) para mejorar la eficiencia y productividad del sistema. Tiene hasta 64 GB de RAM LPDDR5X y hasta un máximo de 1 TB de almacenamiento SSD PCIe Gen4.

Lenovo ofrece el ThinkPad T14s Gen 6 con una pantalla táctil antirreflejo IPS WUXGA (1200 x 1920 píxeles) de 14 pulgadas con 400 nits de brillo y una frecuencia de actualización de 60 Hz. La relación pantalla-cuerpo es del 88 por ciento. Viene con un teclado retroiluminado y es compatible con Wi-Fi 7.

La computadora portátil ofrece conectividad Bluetooth 5.4 y está equipada con la función ThinkShield de Lenovo para mayor seguridad. El Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 incluye un lector de huellas dactilares integrado con el botón de encendido y una cámara infrarroja de 5 megapíxeles con obturador de privacidad de la cámara web para mayor protección. Tiene dos altavoces de 2 W y es compatible con Dolby Voice y Dolby Atmos. Contiene dos micrófonos. La experiencia Copilot+ para PC llegará al dispositivo con próximas actualizaciones.

El Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 está respaldado por una batería de 58 Wh que, según se dice, ofrece más de 17 horas de duración con una sola carga. Se anuncia que proporcionará un funcionamiento fluido durante la multitarea utilizando la arquitectura de 4 nm de AMD y ocho núcleos “Zen 5” de alto rendimiento. La computadora portátil incluye un nuevo extractor de aire trasero para controlar el calor.

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Las futuras supercomputadoras a exaescala se construirán utilizando tanques HPE similares a Lego capaces de albergar aproximadamente 100.000 procesadores AMD EPYC.

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  • Cray EX4000 de HPE admite diseños modulares y escala hasta 98.304 núcleos
  • La interconexión Slingshot 400 duplica el rendimiento, lo cual es vital para los sistemas de exaescala
  • Una colaboración entre AMD y Nvidia ayuda a calcular densidades superiores a 10 petaflops

Nuevos informes afirman que las futuras supercomputadoras a exaescala adoptarán diseños modulares que permitan escalabilidad y mayor eficiencia.

Próxima plataforma el dice Hewlett-Packard Enterprise (HPE) está liderando esta transformación, con los sistemas Cray EX4000, que utilizan la interfaz Slingshot de HPE y un chasis innovador para admitir hasta 98,304 AMD Colores épicos para cada estante.

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AMD anuncia el evento de lanzamiento de CES 2025 para el 6 de enero de 2025 y da un fuerte indicio de que se presentarán nuevas GPU RDNA 4

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  • AMD anunció que el evento CES 2025 se realizará el lunes 6 de enero
  • Jack Huynh, vicepresidente senior de informática y gráficos, moderará el evento de prensa
  • Huynh dejó caer un fuerte indicio en X de que veremos tarjetas gráficas RDNA 4

AMD Ella reveló la fecha de su evento de prensa en CES 2025 y dejó caer un fuerte indicio de que efectivamente veremos RDNA 4. Tarjetas gráficas de escritorio En la galería.

En particular, el evento, programado para el lunes 6 de enero de 2025 a las 11 a. m. PT (2 p. m. EST, 7 p. m. Reino Unido), no está marcado como un discurso de apertura. Además, en lugar de ser entregado por la CEO Lisa Su, será Jack Huynh, vicepresidente senior y gerente general de Computación y Gráficos de AMD, quien entregará las últimas novedades para el Equipo Rojo.



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La CPU más rápida de AMD obtiene un sorprendente recorte de precio del 33% justo a tiempo para el Black Friday y apenas un mes después del lanzamiento; ¿Está pasando algo más?

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  • La CPU EPYC 9965 de 192 núcleos de AMD es ahora un tercio más barata que en el lanzamiento
  • El chip Turín de quinta generación ha recibido excelentes críticas por parte de la prensa tecnológica
  • La mitad del precio del Intel Granite Rapids Xeon 6980P de 128 núcleos

AMDNueva CPU monstruosa con 192 núcleos, Épico 9965se lanzó el mes pasado, cuatro meses después de su anuncio inicial. La CPU, que utiliza la arquitectura central Zen 5c, tiene 192 núcleos y 384 subprocesos y compite (casi) directamente con el Granite Rapids Xeon 6980P de 128 núcleos lanzado recientemente por Intel.

Además de ser el microprocesador más complejo de AMD hasta la fecha, el EPYC 9965 también era el más caro. Por casi 15.000 dólares.

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