Está previsto que el Redmi Turbo 4 llegue a China a principios de 2025. La compañía ha confirmado que será el primer teléfono que se lanzará con el chipset MediaTek Dimensity 8400-Ultra. En particular, MediaTek recientemente Despedido Dimensión 8400 soc. Realme ha confirmado que uno de sus futuros móviles llevará este procesador. Un informante afirma que será el Realme Neo 7 SE. Se espera que se una Realme Neo 7Fue lanzado en China a principios de este mes.
Lanzamiento de Redmi Turbo 4
Redmi confirmado en Weibo correo El próximo teléfono Turbo 4, cuyo lanzamiento está previsto para principios de 2025, funcionará con el SoC MediaTek Dimensity 8400-Ultra. Se afirma que es el primer teléfono en tener este chip.
Sus filtraciones anteriores él afirmó Es probable que el Redmi Turbo 4 llegue a China en enero de 2025. El diseño filtrado del próximo teléfono inteligente sugiere que tendrá una configuración de cámara trasera dual y una pantalla plana con biseles uniformes y ultradelgados.
Realme Neo 7 SE objeto de burla
Realme por otro lado Entusiasmado El lanzamiento de un nuevo teléfono inteligente equipado con el SoC MediaTek Dimensity 8400, presentado recientemente. La empresa no reveló el nombre del próximo teléfono. Estación de chat digital Tipster (traducido del chino) sugerido Que este podría ser el Realme Neo 7 SE.
El chipset MediaTek Dimensity 8400 se encuentra por encima del Dimensity 8300 y viene con ocho núcleos Arm Cortex-A725, con el núcleo principal funcionando a 4,32 GHz. Está emparejado con una GPU Arm Mali-G720 y se dice que admite hasta LPDDR5x RAM y almacenamiento UFS 4.0 a bordo. El procesador incluye un MediaTek NPU 880, que le ayuda a realizar tareas generativas de IA.
El último conjunto de chips MediaTek también tiene un ISP MediaTek Imagiq 1080 que, según se afirma, ayuda a capturar más luz y enfocar más rápido. Se dice que los teléfonos inteligentes con SoC admiten sensores de cámara de hasta 320MP y pantallas con resoluciones de hasta WQHD con una frecuencia de actualización de hasta 144Hz.