El calor excesivo puede afectar gravemente el rendimiento y la vida útil de los teléfonos inteligentes y las tabletas, limitando la potencia de procesamiento o incluso apagándolos para evitar daños. Los usuarios a menudo experimentan lo caliente que se calientan sus dispositivos durante tareas exigentes, como jugar juegos con uso intensivo de gráficos, un problema que solo empeorará a medida que la IA llegue a nuestros dispositivos.
Para abordar este problema, Laboratorios xMEMS La compañía presentó el chip de enfriamiento XMC-2400, el primer microventilador de enfriamiento activo totalmente de silicona diseñado para dispositivos móviles como teléfonos inteligentes, tabletas, unidades SSD externas, cargadores inalámbricos y computadoras portátiles.
explicó Mike Hausholder, vicepresidente de marketing y desarrollo empresarial de xMEMS EETimes Las soluciones actuales, como los difusores de calor y las cámaras de vapor, “simplemente distribuyen el calor por todo el espacio del dispositivo, pero no existe una forma física de expulsarlo”.
Cambiando la forma en que las personas perciben la gestión térmica
Actuando como un ventilador real, un solo chip XMC-2400 puede mover hasta 39 cc de aire por segundo contra 1000 Pa de contrapresión y tiene clasificación IP58 de resistencia al polvo y al agua.
El chip de estado sólido silencioso y libre de vibraciones mide 9,26 x 7,6 x 1,08 mm y pesa menos de 150 miligramos, lo que lo hace un 96 por ciento más pequeño y liviano que las alternativas de enfriamiento activo sin silicona. Viene en paquetes de ventilación superior y lateral para adaptarse a diferentes factores de forma del sistema.
“Nuestro revolucionario diseño μCooling 'fan-on-chip' llega en un momento crítico en la informática móvil”, afirmó Joseph Jiang, director ejecutivo y cofundador de xMEMS. “La gestión térmica en dispositivos ultraportátiles, que ahora ejecutan más aplicaciones de IA basadas en procesadores, representa un desafío importante para los fabricantes y consumidores. Hasta el XMC-2400, no había ninguna solución para la refrigeración activa porque los dispositivos son muy pequeños y delgados”.
“Con μCooling, estamos cambiando la forma en que la gente ve la gestión térmica. El futuro: “Otros dispositivos delgados dependen del rendimiento sin la tecnología xMEMS μCooling”, añadió Jiang.