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¿Quieres un gran teléfono inteligente? La tecnología 'fan-on-chip' de 1 mm de espesor tiene como objetivo hacer que el sobrecalentamiento del dispositivo sea cosa del pasado

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El calor excesivo puede afectar gravemente el rendimiento y la vida útil de los teléfonos inteligentes y las tabletas, limitando la potencia de procesamiento o incluso apagándolos para evitar daños. Los usuarios a menudo experimentan lo caliente que se calientan sus dispositivos durante tareas exigentes, como jugar juegos con uso intensivo de gráficos, un problema que solo empeorará a medida que la IA llegue a nuestros dispositivos.

Para abordar este problema, Laboratorios xMEMS La compañía presentó el chip de enfriamiento XMC-2400, el primer microventilador de enfriamiento activo totalmente de silicona diseñado para dispositivos móviles como teléfonos inteligentes, tabletas, unidades SSD externas, cargadores inalámbricos y computadoras portátiles.

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By lisa nichols

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