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Micron ha lanzado oficialmente su memoria de alto rendimiento HBM3E 12 de 36 GB, lo que marca la entrada de la compañía en el panorama competitivo de las soluciones de memoria de alto rendimiento para… Amnistía Internacional y sistemas basados en datos.
A medida que las cargas de trabajo de IA se vuelven más complejas y consumen más datos, la necesidad de soluciones de memoria energéticamente eficientes se vuelve crítica. El HBM3E de Micron tiene como objetivo lograr este equilibrio, proporcionando velocidades de procesamiento más rápidas sin los altos requisitos de energía asociados típicamente con sistemas tan potentes.
La memoria de alta capacidad HBM3E de 36 GB y 12″ de Micron se destaca por su mayor capacidad, ya que ofrece un aumento del 50 % en capacidad con respecto a las ofertas HBM3E actuales. Esto lo convierte en un componente fundamental para los aceleradores de IA y los centros de datos que ejecutan grandes cargas de trabajo.
36 GB HBM3E 12- Alta memoria para acelerar la inteligencia artificial
Micron afirma que sus ofertas proporcionan más de 1,2 terabytes por segundo (TB/s) de ancho de banda de memoria, con una velocidad de pin superior a 9,2 gigabits por segundo (Gb/s), lo que garantiza un rápido acceso a datos para aplicaciones de IA. Si bien la nueva memoria de Micron aborda la creciente demanda de modelos de IA más grandes y un procesamiento de datos más eficiente, también reduce el consumo de energía en un 30 % en comparación con sus competidores.
Aunque la memoria Micron HBM3E 12 de alta calidad ofrece mejoras notables en términos de capacidad y eficiencia energética, ingresa a un campo donde… Samsung SK Hynix ya ha demostrado su dominio. Estos dos competidores están persiguiendo agresivamente el próximo gran avance en memorias de gran ancho de banda: HBM4.
Se espera que el HBM4 cuente con 16 capas de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), que proporcione más de 1,65 terabytes por segundo de ancho de banda, superando con creces las capacidades del HBM3E. Además, con configuraciones de hasta 48 GB por paquete, HBM4 proporcionará una mayor capacidad de memoria, lo que permitirá a los sistemas de IA manejar cargas de trabajo cada vez más complejas.
A pesar de la presión de sus competidores, Micron HBM3E High 12 Memory sigue siendo un actor importante en el ecosistema de IA.
La compañía ya ha comenzado a enviar unidades con capacidad de producción a socios clave de la industria para su calificación, lo que les permitirá integrar la memoria en sus aceleradores de IA y su infraestructura de centro de datos. La sólida red de soporte y las asociaciones de ecosistemas de Micron garantizan que sus soluciones de memoria se integren perfectamente en los sistemas existentes, lo que resulta en un mejor rendimiento en las cargas de trabajo de IA.
Una colaboración notable es la asociación de Micron con 3DFabric Alliance de TSMC, que ayuda a mejorar la fabricación de sistemas de IA. Esta alianza respalda el desarrollo de la memoria HBM3E de Micron y garantiza que pueda integrarse en diseños de semiconductores avanzados, mejorando las capacidades de los aceleradores y supercomputadoras de IA.
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