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- Meta y Marvell Technology están diseñando juntos un nuevo hardware de chip
- FBNIC busca mejorar las capacidades de red interna de Meta
- Es probable que el chip nunca se lance para la venta comercial.
La colaboración entre Meta y Marvell Technology ha llevado al desarrollo de un nuevo y potente chip de red.
El chip, llamado FBNIC, está diseñado para mejorar las capacidades de red interna de Meta, reducir el tiempo de inactividad y aumentar la eficiencia general.
Anunciado en la Cumbre Global OCP de 2024, FBNIC ofrece importantes mejoras de rendimiento, pero no estará disponible para la venta comercial en el corto plazo.
Un enfoque personalizado de la comunicación.
La asociación creó un controlador de interfaz de red (NIC) personalizado desarrollado mediante un proceso de 5 nm, que combina firmware, software y hardware personalizados para ofrecer un rendimiento de red mejorado con el objetivo de ayudar a Meta a simplificar sus operaciones de red.
El FBNIC admite una amplia gama de interfaces de red Ethernet, lo que garantiza que la infraestructura de Meta pueda manejar grandes cantidades de datos a través de conexiones de alta velocidad, lo que la hace ideal para la escala masiva de las operaciones de la empresa, especialmente cuando se considera Amnistía Internacional.
También viene con una interfaz PCIe de host múltiple, que admite cuatro puertos Gen5 x4 independientes, lo que permite que el chip se comunique de manera eficiente entre múltiples servidores. Además, el control de firmware dedicado brinda acceso a todos los componentes internos del hardware, lo que brinda a Meta la capacidad de adaptar el rendimiento del chip a sus necesidades específicas.
Además de desarrollar el FBNIC para su uso, Meta decidió contribuir con el diseño de la placa al Open Compute Project (OCP), una iniciativa destinada a promover diseños de hardware de código abierto para centros de datos.
“El futuro de la informática de los centros de datos a hiperescala girará cada vez más en torno a la optimización de semiconductores y otros componentes para aplicaciones específicas y arquitecturas de infraestructura de nube”, dijo Ragheb Hussain, jefe de productos y tecnologías de Marvell.
“Ha sido emocionante asociarnos con Meta para desarrollar su FBNIC personalizado en nuestra plataforma de silicio de infraestructura de 5 nm líder en la industria. Esperamos que la comunidad OCP aproveche el diseño de la placa para futuras innovaciones”.
a través de cable HPC
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