La serie iPhone 17 estará equipada con el chipset Wi-Fi y Bluetooth propio de Apple: Ming-Chi Kuo



Apple podría equipar la serie iPhone 17 con sus propios chips Wi-Fi y Bluetooth, según detalles compartidos por el analista de TF Securities International, Ming-Chi Kuo. La compañía está trabajando en el desarrollo de más componentes para sus teléfonos inteligentes, lo que le ayudará a reducir su dependencia de los proveedores actuales, como Broadcom. Mientras tanto, también se espera que Apple integre sus propios chips Wi-Fi y Bluetooth internos, así como el supuesto chip 5G, que se espera que debute en el iPhone SE 4, en más productos a partir de la segunda mitad de 2025.

Los chips Wi-Fi y Bluetooth internos de Apple podrían aparecer en la serie iPhone 17

En una publicación en X (anteriormente Twitter), Koo dijo Países Apple busca “reducir rápidamente su dependencia de Broadcom” para los más de 300 millones de chips que permiten la conectividad Wi-Fi y Bluetooth en los dispositivos de la empresa. Para ello, la empresa empezará a utilizar sus propios chips en los próximos productos, empezando por la serie iPhone 17, según el analista.

Kuo afirma que el chip Wi-Fi y Bluetooth interno de Apple se basará en el proceso N7 (7 nm) de TSMC y ofrecerá soporte para el último protocolo de comunicación Wi-Fi 7, mientras que la serie iPhone 17, el sucesor. iPhone 16 Se dice que la línea presentada en septiembre es la primera en presentar un chip de Apple, y la compañía también presentará nuevos dispositivos con su propio chip.

Este no es el único chip interno de Apple que se espera que llegue en 2025. Según se informa, la compañía planea lanzar un modelo de iPhone SE de cuarta generación con el módem 5G de Apple, y Kuo dice que contará con un chip Broadcom para Wi-Fi. Conectividad wifi y bluetooth.

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Se espera que Apple lance nuevos dispositivos, incluida la supuesta serie iPhone 17, en la segunda mitad de 2025. Estos teléfonos estarán equipados con el nuevo chip interno Wi-Fi y Bluetooth, pero no tendrán el nuevo módem 5G.

Analista también el agrega Los conjuntos de chips Wi-Fi y Bluetooth de Apple, así como el próximo chip 5G, son distintos y se producen utilizando diferentes procesos de TSMC, lo que significa que el cronograma para la integración de los chips podría superponerse. Kuo afirma que Apple planea equipar casi todos sus productos con sus propios chips durante los próximos tres años.



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