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El mayor rival de Samsung presenta los chips HBM3e de 16 capas con 'la mayor capacidad del mundo': SK hynix promete un aumento de rendimiento para todos

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  • Se espera que el chipset HBM3e de 16 capas se lance en 2025
  • Los nuevos chips proporcionan capacidades mejoradas de aprendizaje y razonamiento de IA
  • Los usuarios pueden esperar una latencia más baja, afirma Sk hynix

SK hynix ha anunciado planes para agregar cuatro capas adicionales a sus chips de memoria 12-HI HBM3e en un esfuerzo por aumentar la capacidad.

La medida hará que la compañía aumente su capacidad de 36 GB a 48 GB, y el gigante de los semiconductores espera comenzar a distribuir muestras de productos a principios de 2025.

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By lisa nichols

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