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- Los chips HBM4 están preparados para respaldar las ambiciones avanzadas de IA de Tesla
- Supercomputadora Dojo para integrar los chips HBM4 de alto rendimiento de Tesla
- Samsung y SK Hynix compiten por pedidos de chips de memoria AI de Tesla
A medida que el mercado de memorias de gran ancho de banda (HBM) sigue creciendo y se espera que alcance los 33.000 millones de dólares en 2027, la competencia entre Samsung y la intensificación de SK Hynix.
Tesla está avivando las llamas ya que, según se informa, se ha puesto en contacto con Samsung y SK Hynix, dos de los mayores fabricantes de chips de memoria de Corea del Sur, para obtener muestras de sus chips HBM4 de próxima generación.
Y ahora informe desde Diario económico coreano Afirma que Tesla planea evaluar estas muestras para una posible integración en su supercomputadora Dojo personalizada, un sistema crítico diseñado para impulsar a la empresa. Amnistía Internacional Sus ambiciones, incluida la tecnología de vehículos autónomos.
Los ambiciosos planes de Tesla para la IA y HBM4
La supercomputadora Dojo, impulsada por el chip D1 AI de Tesla, ayuda a entrenar las redes neuronales necesarias para la conducción autónoma total (FSD). Este último pedido indica que Tesla se está preparando para reemplazar los chips HBM2e más antiguos con chips HBM4 más avanzados, que ofrecen mejoras significativas en velocidad, eficiencia energética y rendimiento general. También se espera que la compañía integre chips HBM4 en futuros centros de datos de inteligencia artificial y vehículos autónomos.
Samsung y SK Hynix, rivales desde hace mucho tiempo en el mercado de chips de memoria, están creando prototipos de chips HBM4 para Tesla. Estas empresas también están desarrollando agresivamente soluciones HBM4 personalizadas para las principales empresas tecnológicas de EE. UU., como microsoftMeta y Google.
Según fuentes de la industria, SK Hynix sigue siendo el líder actual en el mercado de memorias de alto ancho de banda (HBM), suministrando conjuntos de chips HBM3e a… NVIDIA Y mantener una gran cuota de mercado. Sin embargo, Samsung está cerrando rápidamente la brecha, formando asociaciones con empresas como Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) para producir componentes clave de sus chips HBM4.
SK Hynix parece haber avanzado con su chip HBM4. La empresa afirma que su solución proporciona 1,4 veces el ancho de banda del HBM3e y consume un 30% menos de energía. Con un ancho de banda que se espera que supere los 1,65 terabytes por segundo (TB/s) y un bajo consumo de energía, los chips HBM4 proporcionan el rendimiento y la eficiencia necesarios para entrenar grandes modelos de IA utilizando la supercomputadora Dojo de Tesla.
También se espera que los nuevos chips HBM4 tengan un chip lógico en la base del chipset, que actúa como un controlador de chip de memoria. Este diseño de matriz lógica permite un procesamiento de datos más rápido y una mejor eficiencia energética, lo que hace que el HBM4 sea muy adecuado para las aplicaciones impulsadas por IA de Tesla.
Se espera que las dos compañías aceleren sus cronogramas de desarrollo de HBM4, y SK Hynix apunta a entregar chips a los clientes a fines de 2025. Samsung, por otro lado, está impulsando sus planes de producción con su avanzado proceso de fundición de 4 nm, que podría ayudarlo. Asegurar una ventaja competitiva en el mercado global de HBM.
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