mediateca La compañía presentó el jueves el chipset de la serie Dimensity 7300. El gigante de semiconductores con sede en Taiwán presentó los conjuntos de chips Dimensity 7300 y Dimensity 7300X con capacidades informáticas avanzadas de IA y un enfoque en la multitarea. Está construido con la avanzada tecnología de proceso de 4 nm de tercera generación de TSMC y ofrece hasta un 25 por ciento menos de consumo de energía en comparación con el SoC Dimensity 7050. En particular, la compañía dijo que el Dimensity 7300X fue diseñado teniendo en mente los teléfonos inteligentes plegables y puede admitir pantallas duales.
El nuevo chipset tiene una CPU de ocho núcleos que incluye cuatro núcleos Arm Cortex-A78 de 2,5 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55, según las especificaciones de MediaTek. presione soltar. La CPU está emparejada con una GPU Arm Mali-G615 y optimizaciones HyperEngine de MediaTek. La compañía dice que esta combinación tiene como objetivo mejorar las experiencias de juego en los teléfonos inteligentes.
Además, este conjunto de chips también está diseñado con optimizaciones para el uso de recursos, conectividad 5G y conexiones de juegos Wi-Fi. El chipset Dimensity 7300 admite Bluetooth LE y audio estéreo inalámbrico verdadero (TWS) de doble enlace.
En términos de procesamiento de imágenes, el chipset también cuenta con un ISP MediaTek Imagiq 950, que viene con HDR de 12 bits y admite una cámara principal de hasta 200MP. Los motores de hardware también potencian la reducción de ruido multicanal (MCNR), HWFD (detección de rostros por hardware) y capacidades de video HDR. La compañía dice que estas mejoras permitirán a los usuarios tomar fotografías y videos brillantes en cualquier condición de iluminación.
En comparación con su predecesor, el rendimiento de la imagen con enfoque en vivo es hasta 1,3 veces más rápido, mientras que la remasterización de la imagen es hasta 1,5 veces más rápida. El chipset Dimensity 7300 también permite a los usuarios grabar vídeos 4K HDR con un rango dinámico más de un 50 por ciento más amplio en comparación con los competidores del segmento, afirmó MediaTek. Se dice que esta actualización proporciona más detalles en los videos.
Para la informática de IA, el conjunto de chips lleva una APU (Unidad de procesamiento de agentes) MediaTek 655 que, según se afirma, aumenta la eficiencia de las tareas de IA. La APU también puede admitir tipos de datos de precisión mixta. Se dice que esto ayuda a mejorar el uso del ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes. La compañía no destacó el tamaño de los parámetros que puede manejar la APU.
En el frente de la conectividad, el chipset MediaTek Dimensity 7300 ofrece entre un 13 y un 30 por ciento más de eficiencia energética en conexiones 5G por debajo de 6 GHz. Admite hasta 3,27 Gbps para enlace descendente 5G mediante agregación de portadoras 3CC. Esto permitirá que el chipset ofrezca enlaces descendentes más rápidos en áreas urbanas y suburbanas. Además, los procesadores admiten SIM 5G dual, así como VoNR dual (Voice over New Radio), así como Wi-Fi 6E de tres bandas.