mediateca Dimensity lanzó el Dimensity 9400 como su último procesador insignia para teléfonos inteligentes en octubre. Un informante sugiere que su sucesor, denominado Dimensity 9500, puede debutar con un cambio en la arquitectura de la CPU y la configuración del núcleo en comparación con el SoC insignia actual. Se dice que los toboganes se construyen usando TSMC Nuevo proceso de fabricación de 3 nm y puede ofrecer velocidades de reloj máximas de hasta 4 GHz. Este desarrollo se produce una semana después de que el fabricante de chips pie Procesador Dimensity 8400 líder a nivel mundial, que ofrece hasta un 41 por ciento de mejora con respecto a su predecesor.
La estación Tipster Digital Chat (traducida del chino) compartió detalles sobre el supuesto SoC Dimensity 9500 en correo En la plataforma de redes sociales china Weibo. Según el informante, que tiene un buen historial cuando se trata de proporcionar información sobre teléfonos inteligentes y chipsets no anunciados, el procesador móvil insignia de próxima generación de MediaTek podría tener una nueva arquitectura que consta de dos núcleos principales y cuatro núcleos de rendimiento.
Se espera que esté equipado con dos núcleos principales Cortex-X930 denominados “Travis” y seis núcleos de rendimiento Cortex-A730 “Gelas”. Se dice que los núcleos tendrán una configuración 2+6, similar a los últimos procesadores de Qualcomm. Snapdragon 8 Élite SOC, disposición eficiente de núcleos en el proceso.
El informante también afirma que el Dimensity 9500 se construirá utilizando el proceso N3P (3 nm) de TSMC, en comparación con el proceso N3E utilizado para fabricar el SoC insignia Dimensity 9400 actual. Se dice que da como resultado un aumento de rendimiento de aproximadamente un 5 por ciento y al mismo tiempo proporciona entre un 5 y un 10 por ciento más de eficiencia.
El conjunto de chips también tiende a utilizar Scalable Matrix Extension (SME) de ARM, una extensión de arquitectura de conjunto de instrucciones (ISA), que puede acelerar Amnistía Internacional y las aplicaciones basadas en ML brindan soporte mejorado para operaciones matriciales. Esto puede mejorar el rendimiento multiproceso del chip Dimensity 9500.
mediateca Despedido También se espera que el SoC Dimensity 9400 se lance en octubre y su sucesor aproximadamente en la misma época el próximo año.
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