Se espera que el Honor Magic 7 Pro se lance pronto como el sucesor de Magia 6 Pro 5GEl teléfono Magic 7 Pro se presentó recientemente en India. Los detalles sobre el supuesto teléfono inteligente han aparecido en línea durante las últimas semanas. Se han filtrado las características clave y el diseño esperado del teléfono. Ahora, un informe sugiere la lista completa de especificaciones esperadas para el Magic 7 Pro. Se espera que el teléfono venga con el chipset Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm y un módulo de cámara trasera triple de 50 megapíxeles.
Especificaciones y características de Honor Magic 7 Pro (esperadas)
Se espera que el Honor Magic 7 Pro cuente con una pantalla OLED 2K de doble capa de 6,82 pulgadas con bordes cuádruples curvos, una frecuencia de actualización de 120 Hz y un sistema de protección ocular Honor 3.0, según CNMO. un informeSe espera que la pantalla venga con tecnología 8T LTPO y protección Kunlun Glass. Se espera que funcione con un chipset Snapdragon 8 Gen 4, combinado con almacenamiento UFS 4.0 y RAM LPDDR5X.
Es probable que el Honor Magic 7 Pro tenga un sistema de cámara trasera triple, que puede incluir un sensor primario OmniVision OV50H de 50 megapíxeles y un sensor de 50 megapíxeles combinado con una lente ultra gran angular. El tercer módulo de cámara trasera podría incluir un teleobjetivo Sony IMX882 de 50 megapíxeles o un sensor Samsung ISOCELL HP3 de 200 megapíxeles. Mientras tanto, se espera que la cámara frontal del teléfono cuente con un sensor de 50 megapíxeles junto con un sensor de profundidad 3D.
Según el informe, se espera que el teléfono Honor Magic 7 Pro venga con una batería de 5.800 mAh respaldada por la tecnología de batería Qinghai Lake de tercera generación. El teléfono inteligente puede admitir carga por cable de 100 vatios y carga inalámbrica de 66 vatios.
En el frente de seguridad, se espera que el Honor Magic 7 Pro venga con un sensor ultrasónico de huellas dactilares y reconocimiento facial 2D. El teléfono puede tener una clasificación IP68 o IP69 para resistir el polvo y las salpicaduras. Se espera que admita comunicaciones por satélite y pueda llevar un chip RF C1+ junto con un chip de eficiencia E1, además de un motor lineal del eje X.
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